公开(公告)号：CN106132879A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580015402.1

申请日：2015-03-12

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 大堂维大 ,  西村政弥 ,  斋藤智己 ,  山口幸子

IPC: C02F1/48 ,  C25B11/14

CPC classification number: C02F1/4672 ,  C02F1/4608 ,  C02F1/46109 ,  C02F2001/46138 ,  C02F2201/4613 ,  C02F2201/46175 ,  C25B11/04

Abstract: 在液中放电装置中，一对电极布置在贮存槽的液体中并从交变型的电源接收交变电压，由此在布置于上述一对电极之间的液中的放电部产生液中放电。在上述一对电极(31、32)的表面部形成有确保了在上述放电部的液中放电的包覆体(31a、32a)。由此，一对电极(31、32)表面与处理槽内的液体的接触面积减小，从而一对电极(31、32)的消耗受到抑制。

公开(公告)号：CN104661967B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380049729.1

申请日：2013-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 西村政弥 ,  香川谦吉 ,  山口幸子 ,  大堂维大 ,  斋藤智己

IPC: C02F1/48 ,  C02F1/46

CPC classification number: C02F1/46104 ,  B01D53/32 ,  B01D53/326 ,  B01F5/0688 ,  B01F5/0693 ,  B01F5/10 ,  B01F7/00308 ,  B01F7/00916 ,  B01F7/08 ,  B01F11/04 ,  B01F13/1022 ,  C02F1/46 ,  C02F1/4606 ,  C02F1/4608 ,  C02F1/48 ,  C02F2201/46105 ,  C02F2201/46125 ,  C02F2201/46145 ,  C02F2301/02 ,  C02F2301/028 ,  C02F2301/046 ,  C02F2301/08 ,  C02F2303/04

Abstract: 水处理装置(201a)包括：设置在供处理水流动的水通路(203)中，通过放电而在处理水中产生杀菌因子的水处理部(210)；和设置在水处理部(210)的流入侧和流出侧、将与水处理部(210)相通的处理水和水处理部(210)电绝缘的绝缘部(240、250)。流入侧的绝缘部(240)让处理水雾状喷出而进行绝缘；流出侧的绝缘部(250)让处理水从水处理部(210)滴下来而进行绝缘。