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公开(公告)号：CN114316590B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202111653624.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K5/50 , C08K5/134 , C08K5/41 , C08K7/14 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑100份；胺类固化剂1‑30份；抗氧剂0.1‑10份以及促进剂0.5‑5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2‑5):(0.1‑0.8)。半固化板，包括增强材料以及涂覆在其上的树脂组合物。绝缘薄膜：包括载体膜以及涂覆在其上的树脂组合物。本发明提高了双马来酰亚胺的RTI值和热分解温，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的RTI高于110℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等具有高RTI值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。
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公开(公告)号：CN110950901B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201911250062.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 苏州生益科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅树脂及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜；硅树脂具有结构式(1)或结构式(2)中的至少一种，该树脂组合物具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率等，采用其制备的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。
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公开(公告)号：CN111393594B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202010364287.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G8/30 , C08L61/14 , C08L63/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08K7/18 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B15/14
Abstract: 本发明公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括活性酯树脂、马来酰亚胺树脂和环氧树脂。本发明的活性酯树脂同时具有烯丙基和活性酯基，因而可以同时通过烯丙基结合双马来酰亚胺树脂、通过活性酯基结合环氧树脂，从而兼具双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的优点，最终得到了具有优异的耐热性、介电性能、低吸水率的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN112250865B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202011101559.5
申请日：2020-10-15
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种改性马来酰亚胺树脂预聚物，其至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成，所述烯丙基化合物包括如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物。与现有技术相比，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，同时进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。
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公开(公告)号：CN109971175B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910202039.4
申请日：2019-03-18
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/28
Abstract: 本发明公开了一种改性马来酰亚胺树脂组合物，采用三种组分同时预聚的方法将马来酰亚胺化合物、环氧聚硅氧烷、马来酸酐改性聚丁二烯反应得到环氧聚硅氧烷改性马来酰亚胺预聚物，解决了硅氧烷和聚丁二烯在马来酰亚胺化合物中相容性的问题；由本发明的改性马来酰亚胺树脂组合物制备的半固化片和层压板由于具有较低的X/Y轴热膨胀系数，不易造成板材因温度改变而形变，从而一定程度上避免了半导体元件与基板及基板和PCB之间的连接不良的问题，同时较低的介电常数和介电损耗也有利于提高信号的传输速度和降低信号的传输损耗，因而具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112266612A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011177420.9
申请日：2020-10-29
Applicant: 苏州生益科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其制备方法和应用，以重量计，树脂组合物，包括：100份胺改性马来酰亚胺预聚物，0.1份～10份单官能异氰酸酯。本发明通过单官能异氰酸酯化合物来提高改性马来酰亚胺预聚物的存储期，获得具有优异的耐热性、高粘结性和低吸水率的固化物。
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公开(公告)号：CN112080102A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910511365.3
申请日：2019-06-13
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种活性酯化合物、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板以及印制线路板。所述活性酯化合物为含有两个反应基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而反应后获得具有低介电常数和低介质损耗，同时末端的碳碳双键与马来酰亚胺基发生自由基聚合反应，进一步降低固化物的介电常数和介质损耗的同时很好的改善马来酰亚胺树脂的韧性问题，并活性酯与环氧树脂的反应和马来酰亚胺基和乙烯基的反应提高固化物的交联密度，最终获得同时满足高耐热性、高模量、低介电常数、低介质损耗、低CTE和低翘曲的固化物。
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公开(公告)号：CN107353643B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201710560590.7
申请日：2017-07-11
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08J5/24 , C08J5/08 , B32B27/28 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a) 含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~80份；(b) 环氧树脂：10~50份；(c) 酸酐：10~40份。本发明通过双马来酰亚胺与含有苯并恶嗪的二胺树脂在低温下优先预反应，低温下苯并恶嗪几乎未发生开环；通过预反应消耗一部分反应基团，形成了具有一定分子量的预聚物，增大了苯并恶嗪开环反应的位阻，放缓了树脂结构中的苯并恶嗪结构在的反应速率，很好地调节了树脂组合物的流变反应窗口，降低了树脂组合物在压合过程中因反应过快而出现基材干花或白纹的缺陷的风险。
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公开(公告)号：CN109535628A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811448846.6
申请日：2018-11-28
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08L51/08 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08F283/04 , C08F230/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明揭示了一种阻燃型树脂预聚物，所述阻燃型树脂预聚物至少由双马来酰亚胺树脂和烯丙基类化合物预聚而成。与现有技术相比，本发明中采用含DOPO或DPPO结构的烯丙基化合物作为双马来酰亚胺树脂改性剂，在不影响双马来酰亚胺树脂性能的基础上，很好地将含磷基团导入至双马来酰亚胺树脂的交联网络结构中，因此在一个交联网络结构中氮元素和磷元素协同阻燃，能减少固化物阻燃性达到UL94V-0所需磷含量，不需要再增加其他阻燃剂，获得同时具有优异的无卤阻燃性、高耐热性、高粘结性、优异的韧性和热膨胀系数的固化物。
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公开(公告)号：CN108219134A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810024043.1
申请日：2018-01-10
Applicant: 苏州生益科技有限公司
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K7/18 , C08K5/3445 , C08K7/14 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B27/18 , B32B27/28
Abstract: 本发明公开了一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物，所述预聚物为复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物的预聚物，以重量计，复合双马来酰亚胺树脂：丙烯基苯氧基化合物的预聚物为100：50~120。本发明采用了一些特殊结构的双马来酰亚胺结构并进行了复合，这些结构在反应中由于具有位阻效应，可控制反应速度，可使双马来酰亚胺充分热熔并与丙烯基苯氧基化合物反应；从而解决了现有技术中改性双马来酰亚树脂存在的反应无法控制及工艺性问题。
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