公开(公告)号：CN110168035B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201880005838.6

申请日：2018-02-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  齐藤武士 ,  田中香代 ,  木村启介

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明使用含有活性能量线固化性成分、及具有反应性基团的气泡抑制剂的偏振膜用粘接剂组合物，作为气泡抑制剂，优选使用有机硅类气泡抑制剂，此外，气泡抑制剂优选具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基团，气泡抑制剂可以具有氨基甲酸酯键，也可以具有异氰脲酸酯环结构。

公开(公告)号：CN113543897A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080017370.X

申请日：2020-03-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  山崎达也

IPC: B05D3/00 ,  B32B37/12 ,  G02B5/30 ,  B32B7/023 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供连续且稳定地制造起偏镜与粘合剂层、及透明保护膜与粘接剂层的粘接性优异的偏振膜的方法。本发明的偏振膜的制造方法包括：一边运送起偏镜一边在上述起偏镜的贴合面涂敷含有溶剂的易粘接组合物而形成湿润第1涂膜的第1涂敷工序；一边运送透明保护膜一边在上述透明保护膜的贴合面涂敷粘接剂组合物而形成第2涂膜的第2涂敷工序；对上述湿润第1涂膜的厚度进行在线测定的第1厚度测定工序；在上述第1厚度测定工序之后，使用干燥机将上述湿润第1涂膜中的上述溶剂除去而形成干燥第1涂膜的干燥工序；在上述干燥工序之后，对上述干燥第1涂膜的厚度进行在线测定的第2厚度测定工序；以及以通过上述在线测定得到的上述湿润第1涂膜的厚度与上述干燥第1涂膜的厚度之比满足下述式(A)的方式调节上述干燥机的温度和/或风量，由此调节新形成的干燥第1涂膜的干燥程度的干燥程度调节工序。(干燥第1涂膜的厚度/湿润第1涂膜的厚度)－(易粘接组合物中的溶剂的含有率)≤0.05(A)。

公开(公告)号：CN113167961A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980080979.9

申请日：2019-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎达也 ,  大学纪二

IPC: G02B5/30 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B32B7/023 ,  B32B7/12 ,  C09J4/00 ,  G02F1/1335 ,  G09F9/00 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明涉及一种偏振膜的制造方法，该偏振膜在起偏镜的至少一面隔着粘接剂层设置有透明保护膜，该方法包括在起偏镜的粘接剂层形成面侧涂敷易粘接组合物的涂敷工序，其中，易粘接组合物含有：特定的含硼化合物、和沸点为85℃以上的有机溶剂及沸点为85℃以上的具有聚合性基团的单体中的任一者或其两者。

公开(公告)号：CN108603035B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201780010854.X

申请日：2017-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 齐藤武士 ,  大学纪二 ,  冈田康彰 ,  木村启介

IPC: C08L101/02 ,  C08F2/44 ,  C08F30/06 ,  C08K5/057 ,  C08L43/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  G02B5/30

Abstract: 一种固化性树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的化合物(其中，X为包含反应性基团的官能团，R1及R2各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的脂肪族烃基、芳基或杂环基)、以及选自金属醇盐及金属螯合物中的至少1种有机金属化合物。

公开(公告)号：CN112334799A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043065.5

申请日：2019-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  山崎达也 ,  冈本昌之

IPC: G02B5/30 ,  B32B7/023 ,  B32B27/30 ,  C08F20/28 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供一种起偏镜，其在至少一个表面具备耐久性提高层，耐久性提高层由含有化合物(A)的固化性组合物形成，该化合物(A)在60℃下的滴定试验中，即使添加0.5当量碱性成分，pH上升也为3.0以内。化合物(A)优选为γ‑丁内酯(甲基)丙烯酸酯。另外，优选固化性组合物所含的上述化合物(A)的至少一部分经过了聚合，优选固化性组合物进一步含有聚合引发剂，优选耐久性提高层由固化性组合物的固化物层形成。

公开(公告)号：CN102725369B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180007217.X

申请日：2011-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武藏岛康 ,  玉井弘宣 ,  大学纪二

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供耐腐蚀性优良，可以确保长期稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，体积电阻值为1×101Ω以下，通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm2以下。

公开(公告)号：CN103764780A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042413.5

申请日：2012-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  武藏岛康 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J133/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163

Abstract: 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。上述导电性粘合带优选在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

公开(公告)号：CN101440263B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN200810169272.9

申请日：2008-10-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  大学纪二 ,  中山纯一

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/37 ,  C09J7/10 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  H05K3/0058 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，该导电填料相对于100重量份除导电填料外的压敏粘合剂组合物总固体具有5～100重量份的比例。该双面压敏粘合带或粘合片具有优良的粘附性、导电性能和抗排斥性能，因此可有利地用于布线电路板。

公开(公告)号：CN102471645B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080030526.4

申请日：2010-06-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桑原理惠 ,  大浦正裕 ,  野中崇弘 ,  大学纪二

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/20 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J161/14 ,  C08G8/36 ,  C08L33/08 ,  C08L61/14 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K3/386 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供具有常温下的保存稳定性良好、加热固化时胶粘剂中的树脂快速充分地反应从而可以发挥优良的胶粘性、湿热后耐热性的热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)-(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。

公开(公告)号：CN102757734A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210121556.7

申请日：2012-04-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 堀口计 ,  大学纪二 ,  野中崇弘 ,  桑原理惠

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带，即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后，剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离。本发明的压敏胶粘带包含：压敏胶粘剂层；以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫，其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa，并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。