聚合物组合物
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1978520A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200710002124.3

    申请日:2002-07-18

    Abstract: 本发明提供聚合物组合物,还公开了二次改性嵌段共聚物,其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的,其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团,基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段,二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外,还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。

    光学成型体
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101550262B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200810090603.X

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 本发明提供成型后的双折射小、且透明、耐冲击性优异的光学成型品。光学成型体,其由含有至少一种嵌段共聚物(1)的苯乙烯系树脂组合物构成,该嵌段共聚物(1)是由至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B形成的乙烯基芳烃含量为40~99质量%的嵌段共聚物。

    光学成型体
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101550262A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200810090603.X

    申请日:2008-03-31

    Abstract: 本发明提供成型后的双折射小、且透明、耐冲击性优异的光学成型品。光学成型体,其由含有至少一种嵌段共聚物(1)的苯乙烯系树脂组合物构成,该嵌段共聚物(1)是由至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B形成的乙烯基芳烃含量为40~99质量%的嵌段共聚物。

    耐冲击性乙烯基芳香烃树脂

    公开(公告)号:CN101006111A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200480043830.7

    申请日:2004-08-31

    CPC classification number: C08F287/00

    Abstract: 本发明提供一种耐冲击性乙烯基芳香烃树脂,所述耐冲击性乙烯基芳香烃树脂是通过将75质量份~98质量份的乙烯基芳香族单体(A-1)或混合物(A-2)与2质量份~25质量份的改性嵌段共聚物(B)进行自由基聚合而制得的树脂,所述混合物(A-2)为乙烯基芳香族单体和可与其共聚的单体的混合物;所述耐冲击性乙烯基芳香烃树脂的特征在于,所述成分(B)包含基体嵌段共聚物(B-1)和结合于所述基体嵌段共聚物(B-1)上的改性剂基团(B-2),所述基体嵌段共聚物(B-1)包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元,并含有至少一个乙烯基芳香族单体单元的聚合物嵌段(H),并且,所述成分(B)具有下述(i)~(iii)的特性:(i)所述乙烯基芳香族单体单元的含量为12质量%~50质量%;(ii)所述聚合物嵌段(H)的含量为12质量%~45质量%;以及(iii)聚合物嵌段率(相对于所述(B)中的乙烯基芳香族单体单元的总质量的所述聚合物嵌段(H)的质量%)超过50质量%。

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