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公开(公告)号：CN101253824A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031925.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
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公开(公告)号：CN1849036A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610077320.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
