公开(公告)号：CN1254944A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124871.6

申请日：1999-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二 ,  越户义弘 ,  长谷川正幸

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  G03F7/00 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0274 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/048 ,  H05K2203/056 ,  Y10S438/947 ,  Y10S438/948 ,  Y10S438/949 ,  Y10S438/951 ,  Y10S438/952

Abstract: 本发明提供了一种形成布线图案的工艺,包含步骤:通过光掩膜使抗蚀剂曝光,所述光掩膜具有线宽等于或小于分辨极限的图案;并使曝光后的抗蚀剂显像,以形成抗蚀剂图案,它的表面上具有槽凹陷,凹陷未达到抗蚀剂图案的背面。抗蚀剂可以是正抗蚀剂,其中抗蚀剂图案形成在底板馈送薄膜上;电镀金属沉淀在馈送薄膜未由抗蚀剂图案覆盖的区域中;在沉淀后将抗蚀剂去掉;在未由电镀金属覆盖的区域中将馈送薄膜选择性地去掉。