公开(公告)号：CN118103435A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280065917.2

申请日：2022-08-16

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 平晃畅 ,  野原德修

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明提供一种包含含有炭黑的聚丙烯类树脂发泡成型体的消费后材料的聚丙烯类树脂发泡颗粒的制造方法，以能够提供使用含有炭黑的聚丙烯类树脂发泡成型体的消费后材料且外观及物性优异的黑色发泡颗粒成型体。聚丙烯类树脂发泡颗粒的制造方法包括混合工序、挤出工序及发泡工序，所述混合工序中，使用挤出机，将230℃、负荷2.16kg下的熔体流动速率为1g/10分钟以上15g/10分钟以下的聚丙烯类树脂、及包含聚丙烯类树脂发泡成型体的消费后材料的回收物的聚丙烯类树脂回收物进行熔融混合，得到混合物，其中，混合物中的聚丙烯类树脂的掺合比例为30重量％以上90重量％以下，且聚丙烯类树脂回收物的掺合比例为10重量％以上70重量％以下(其中，聚丙烯类树脂与聚丙烯类树脂回收物的合计为100重量％)，聚丙烯类树脂回收物含有炭黑，聚丙烯类树脂回收物中的炭黑的含有比例为0.5重量％以上5重量％以下，聚丙烯类树脂回收物的熔点为135℃以上160℃以下，聚丙烯类树脂回收物在230℃、负荷2.16kg下的熔体流动速率高于聚丙烯类树脂在230℃、负荷2.16kg下的熔体流动速率，所述聚丙烯类树脂回收物的熔体流动速率与所述聚丙烯类树脂的熔体流动速率之差(聚丙烯类树脂回收物的熔体流动速率‑聚丙烯类树脂的熔体流动速率)为0.1g/10分钟以上12g/10分钟以下。

公开(公告)号：CN115703909A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210878642.6

申请日：2022-07-25

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 山崎将武 ,  野原德修

IPC: C08L23/12 ,  C08K5/357 ,  C08J9/12 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232

Abstract: 本发明提供一种聚丙烯类树脂发泡粒子，是包含受阻胺类化合物的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述受阻胺类化合物具有以下述通式(I)表示的重复单元，且受阻胺类化合物的聚苯乙烯换算数均分子量为1000以上2000以下，所述聚丙烯类树脂发泡粒子中的所述受阻胺类化合物的含量为0.01质量％以上2质量％以下。其中，在所述通式(I)中，X表示碳数为5～10的亚烷基，Y表示氨基，Z1及Z2分别独立地表示烃基、经由氧原子键合的烃基、或氢原子。

公开(公告)号：CN103249537B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180059865.X

申请日：2011-12-08

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 野原德修 ,  筱原充 ,  千叶琢也 ,  及川政春

IPC: B29C44/00 ,  C08J9/16

CPC classification number: C08J9/122 ,  B29C44/04 ,  B29C44/445 ,  B29C67/205 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/16 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232 ,  C08J2201/03 ,  C08J2323/00 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/14 ,  C08J2423/00 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明的目的是提供一种聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法，所述聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的弯曲挠度特性优异、孔隙度高、松密度低并且重量轻。一种具有互联空隙的聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法，包括在模腔中填充各自具有圆柱形聚烯烃系树脂发泡芯层和被覆发泡芯层的聚烯烃系树脂外层并且满足特殊要求的多层聚烯烃系树脂发泡珠粒，将蒸汽引入模腔中以加热模腔中填充的多层发泡珠粒，将模腔中的多层发泡珠粒熔接和成型。

公开(公告)号：CN105131325A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510472025.6

申请日：2010-07-08

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 野原德修 ,  筱原充 ,  及川政春

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/16 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明涉及聚丙烯系树脂发泡粒子和包含其的发泡粒子成型体。其是多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒子，所述多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层与被覆层，该芯层与该被覆层的重量比率为99.5∶0.5～80∶20，该聚丙烯系树脂发泡粒子的特征在于，满足下述(a-1)和/或(a-2)、与(b)和(c)的要件，(a-1)1.5(℃)≤Tc-Ts≤30(℃)···(1)(a-2)0≤Es/Ec≤0.7····(2)(b)Mc-Ms≤500(MPa)····(3)(c)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Mc(MPa)为1100MPa以下。

公开(公告)号：CN101948585A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010226283.3

申请日：2010-07-08

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 野原德修 ,  筱原充 ,  及川政春

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/14 ,  C08L23/06 ,  C08J9/12

Abstract: 本发明涉及聚丙烯系树脂发泡粒子。目的在于提供聚丙烯系树脂发泡粒子的加热成型可在低蒸汽压力下成型的，成型时没有树脂对成型模具表面的附着、发泡粒子相互间的熔合性优异，可得到表面平滑且可挠性优异的发泡粒子成型体的聚丙烯系树脂发泡粒子。聚丙烯系树脂发泡粒子，其是多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒子，所述多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层与被覆层，该芯层与该被覆层的重量比率为99.5∶0.5～80∶20。