一种高结晶度聚苯硫醚薄膜的制备方法及其产品

    公开(公告)号:CN112477085A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011144163.9

    申请日:2020-10-23

    摘要: 本发明公开了一种高结晶度聚苯硫醚薄膜的制备方法,将聚苯硫醚片材依次进行双向拉伸处理、热定型‑松弛处理和冷却处理,所述热定型‑松弛处理为两次,第一次热定型‑松弛处理的温度为240~255℃,第二次热定型‑松弛处理的温度高于所述第一次热定型‑松弛处理的温度,温差为5~20℃;在所述第一次热定型‑松弛处理期间进行低倍率的横向拉伸或纵向拉伸;横向拉伸或纵向拉伸的倍率为1.02~1.05。本发明公开了一种高结晶度聚苯硫醚薄膜的制备方法,通过对制备工艺流程与参数的优化,制备得到结晶度高于50%,具有更高的长期使用温度和更高的尺寸稳定性的聚苯硫醚薄膜,尤其适用于在柔性印制电路板(FPC)中的应用。