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公开(公告)号:CN211577661U
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN202020672950.X
申请日:2020-04-27
申请人: 深圳市裕同包装科技股份有限公司
IPC分类号: G03F7/20
摘要: 本实用新型公开了一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构,包括光路组件,及气路组件;光路组件包括凸透镜,第一反射镜,及第二反射镜;沿光线传播方向,第一反射镜设于凸透镜的后端,第二反射镜设于第一反射镜的上端;气路组件包括光刻承载平台,晶体模板,及气垫导轨。本实用新型通过凸透镜,第一反射镜,第二反射镜,第三反射镜,第四反射镜,及第五反射镜将光线反射至晶体模板表面,使得光线反射至晶体模板表面更加稳定可控,且气垫导轨设于光刻承载平台的两端,降低了光刻承载平台与气垫导轨之间的摩擦力,提升了光刻承载平台的稳定性、灵活性,从而解决同一批印刷品乃至不同批次的质量不一致的问题。
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公开(公告)号:CN206520835U
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201720002882.4
申请日:2017-01-03
申请人: 深圳市裕同包装科技股份有限公司
摘要: 本实用新型涉及一种内托与箱体一体化的包装箱结构,属于包装结构技术领域,包括箱体;所述箱体包括底板,以及设置在底板四周的侧面;所述侧面的上侧各自设有刀卡;刀卡沿与侧面的连接处翻折置于箱体内,再翻折垂直于侧面,并相互卡接于箱体内,形成内托。本包装箱结构,内托与箱体一体化,不用单独添加内托,而且刀卡相互卡接在箱体内部,使得箱体的结构强度大,不会轻易变形。同时,本实用新型还涉及一种采用了前述包装箱结构的包装箱。
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