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公开(公告)号：CN113993353A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111299546.8
申请日：2021-11-04
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种一体化机柜空调及其控制方法，一体化机柜空调包括：壳体、冷凝器、蒸发器和热管换热器，热管换热器位于壳体的内部以将壳体的内部空腔分隔成为制热区域和制冷区域，冷凝器位于制热区域中，蒸发器位于制冷区域中，蒸发器能够对室内进行制冷，与蒸发器通过冷媒管连接的冷凝器能够将热量散发至壳体外，热管换热器为一体式结构，热管换热器包括热管吸热部和热管散热部，热管吸热部能对制冷区域中的空气制冷降温，热管散热部能将热量散发至制热区域内的空气中。根据本发明能够根据室外工况的需求利用室外冷空气对机柜内部进行冷却降温，提高机柜空调仅使用压缩机制冷的能效，解决能耗过大的问题。
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公开(公告)号：CN113803872A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111063450.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种列间空调安装组件、门体组件和列间空调系统。该列间空调安装组件包括主体框架；横梁，架设于所述主体框架上；所述横梁远离所述主体框架的侧面上设有安装槽，用于安装电气元件。在主体框架上架设横梁，能起到充当加强主体框架的作用，同时横梁上设置安装槽，尤其是槽口朝向主体框架外侧，安装槽本身可作为电器盒使用，便于装配相应的电气元件，方便机组的调试以及日常使用操作，并且在极大程度上保证了机组的空间利用率。
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公开(公告)号：CN110901216B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201911216248.0
申请日：2019-12-02
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B41F15/36 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。如此设置，由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。
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公开(公告)号：CN112413865A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011377704.2
申请日：2020-11-30
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种控制面板安装结构及列间空调器，控制面板安装结构用于列间空调器的控制面板的安装，包括：安装槽，安装槽开设在列间空调器的前面板上；控制面板，控制面板可拆卸的安装在安装槽内，且控制面板与列间空调器的控制器连接，控制面板被配置为能够自安装槽内取下，并牵引至前面板的出风范围外进行操作。本公开的控制面板安装结构，解决了相关技术中控制面板只能设置在列间空调器的前面板，操作时需要直面列间空调器的出风口，极度不适的问题。将控制面板与列间空调器可拆卸安装，对列间空调器进行操作时，可以将控制面板取下，牵引到前面板干的出风范围外进行操作，不需要直面出风口，提高了列间空调器的操作便利性。
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公开(公告)号：CN111834346A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010827624.6
申请日：2020-08-17
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种晶体管功率模块封装结构及其封装方法，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110391757A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910599495.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；实现了主控电路、辅控电路和逆变电路的集成设置，从而使得电控板的PCB中无需再预留主控电路和辅控电路的安装位置以及主控电路和辅控电路之间的接口电路元器件安装位置，减小了占用PCB的面积，进而缩小了电控板的尺寸，且缩短了主控电路和辅控电路之间的线路长度，降低了寄生参数和噪声，使得EMC测试更加容易。采用本发明的技术方案，能够减小电控板的尺寸、提高电控板的可靠性。
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公开(公告)号：CN110238595A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910654953.2
申请日：2019-07-19
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明涉及一种新型焊接装置，包括载具、盖板和顶针结构，盖板覆盖在载具上方，顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出；载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。本申请还公开了该新型焊接装置的制作工艺。采用本申请的焊接装置，能够有效地解决现有回流焊接技术中焊接偏移的问题。
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公开(公告)号：CN119617512A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411881064.7
申请日：2024-12-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: F24F1/0014 , F24F1/0035 , F24F1/0063 , F24F1/0018 , F24F11/65 , F24F11/72 , F24F11/80 , F24F13/04 , F24F13/02
Abstract: 本发明公开一种空调内机、空调器及其控制方法，该空调内机的蒸发器设置于蜗壳的一侧，挡风板设置于蜗壳的另一侧，且挡风板和蜗壳两者之间形成第一风道，隔板可转动的设置于第一风道内且将第一风道分为第一风道段和第二风道段，第一风道段与新风口连通，第二风道段与第一出风口连通，双吸风机设置在蜗壳内，在换热新风模式时双吸风机使得经新风口进入的新风和从空调内机的进风口进入的且与蒸发器换热后的气流在蜗壳内混合，实现对新风的温度调节，满足用户舒适性需求。
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公开(公告)号：CN118757903A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411240138.9
申请日：2024-09-05
Applicant: 格力电器(赣州)有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: F24F13/02 , F24F1/0014 , F24F1/005 , F24F1/0022 , F24F11/72 , F24F11/77 , F24F11/65
Abstract: 本发明提供一种风道部件、风道组件、柜式空调器及柜式空调器的出风控制方法，属于空调器领域。风道部件包括：上下依次设置的上风道、风机风道和下风道，上风道的顶部形成有上风道口、底部连通风机风道，上风道的风道壁上设有上回风口，下风道的底部形成有下风道口、顶部连通风机风道，下风道的风道壁上设有下回风口。其中上风道中设有上流路控制机构，下风道中设有下流路控制机构，通过上流路控制机构和下流路控制机构能够实现柜式空调在单上出风时使上风道形成一个缩口型结构，遏制空调器单上出风时气流回流，还能够实现柜式空调器在单下出风时使下风道形成一个缩口型结构，遏制空调器单下出风时气流回流，消除单下出风时的喘振噪音。
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公开(公告)号：CN110238595B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910654953.2
申请日：2019-07-19
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明涉及一种新型焊接装置，包括载具、盖板和顶针结构，盖板覆盖在载具上方，顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出；载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。本申请还公开了该新型焊接装置的制作工艺。采用本申请的焊接装置，能够有效地解决现有回流焊接技术中焊接偏移的问题。
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