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公开(公告)号：CN106935575A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610895479.9
申请日：2016-10-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/0095 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54
Abstract: 本发明提供实现小型化并且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括下述工序：安装多个LED芯片(2)的工序；在由共用模具(70)和透光树脂用模具71夹着基板材料(10)的状态下，向透光树脂用空腔(712)注入透光树脂材料，并使该透光树脂材料固化，由此形成具有分别将LED芯片密封的多个主体部(30)和分别连接在第一方向上相邻的主体部(30)的多个连结部(36)的透光树脂(3A)的工序；形成遮光树脂(4A)的工序；以使多个LED芯片(2)和多个主体部(30)分离的方式至少切断基板材料(10)和遮光树脂(4A)的工序。
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公开(公告)号：CN102683509B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210035595.5
申请日：2012-02-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供高可靠性的一种LED模块。本发明的LED模块包括基板、基板所支撑的LED芯片、设在基板上且具有用于安装LED芯片的安装部的金属布线、覆盖LED芯片及金属布线的封装树脂和以露出安装部的方式覆盖金属布线的涂布部件，封装树脂覆盖涂布部件。
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公开(公告)号：CN102646672B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210029823.8
申请日：2012-02-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。
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公开(公告)号：CN102859730B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201180021065.9
申请日：2011-04-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置；引线（31），其具有接合部（31a）和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片（21、22、23）发出的光沿着安装端子面（31d、32d、33d）扩展的方向出射。利用这样的结构，能够使多种颜色适当进行混色后出射，并且能够实现小型化。
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公开(公告)号：CN101916809B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010226773.3
申请日：2008-03-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/49541 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体发光装置，包括：导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件，和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分，薄延伸部分从焊接区延伸，并且该薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平。薄延伸部分的底表面从焊接区的底表面向焊接区的顶表面偏移。
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公开(公告)号：CN105633258B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610165253.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 能够高效地将LED芯片(30)的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片(3)发出的光，根据以下结构实现：具备：引线(1)，其具有形成有在厚度方向贯通的开口部(11a)的芯片接合部(11)；引线(2)，其与引线(1)分开；LED单元(3)，其具备具有与引线(1)导通的电极端子(31)和与引线(2)导通的电极端子(32)的LED芯片(30)，并且以与开口部(11a)重叠的方式搭载于芯片接合部(11)的z方向一侧的面；导线(52)，其连接引线(2)和电极端子(32)；和支承部件(4)，其支承引线(1、2)，与芯片接合部(11)的z方向另一侧的面接触。
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公开(公告)号：CN102859731B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201180020869.7
申请日：2011-04-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 小早川正彦
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 能够高效地将LED芯片（30）的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片（3）发出的光，根据以下结构实现：具备：引线（1），其具有形成有在厚度方向贯通的开口部（11a）的芯片接合部（11）；引线（2），其与引线（1）分开；LED单元（3），其具备具有与引线（1）导通的电极端子（31）和与引线（2）导通的电极端子（32）的LED芯片（30），并且以与开口部（11a）重叠的方式搭载于芯片接合部（11）的z方向一侧的面；导线（52），其连接引线（2）和电极端子（32）；和支承部件（4），其支承引线（1、2），与芯片接合部（11）的z方向另一侧的面接触。
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公开(公告)号：CN102834942B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180018197.6
申请日：2011-04-11
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种LED模块，其包括：具备LED芯片（21）的LED单元（2）；和壳体（1），具有包含陶瓷的主体（11）和用于搭载LED单元（2）的垫（12a），垫（12a）在俯视时垫外缘（121a）位于LED单元（2）的外缘（2a）的内侧。根据上述结构，能够抑制LED芯片（21）因经年变化而导致的光量降低。
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公开(公告)号：CN102859730A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021065.9
申请日：2011-04-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置；引线（31），其具有接合部（31a）和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片（21、22、23）发出的光沿着安装端子面（31d、32d、33d）扩展的方向出射。利用这样的结构，能够使多种颜色适当进行混色后出射，并且能够实现小型化。
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公开(公告)号：CN102646672A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210029823.8
申请日：2012-02-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED模块，所述LED模块包括基板，通过所述基板的正面支撑的一个或多个LED芯片以及布线。所述基板具有从正面贯通至背面的一个或多个贯通孔。所述布线形成在基板上且LED芯片导通。所述布线包括焊接盘，形成在正面且与LED芯片导通；背面电极，形成在背面；贯通布线，在芯片焊接盘与背面电极之间导通且形成在贯通孔的内侧。
