公开(公告)号：CN117707253A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311783738.5

申请日：2023-12-21

申请人： 阳新弘盛铜业有限公司

发明人： 曹昌盛 ,  刘亮 ,  王鑫 ,  张志明 ,  成博 ,  黄港 ,  彭磊 ,  张泽宇 ,  胡浩

IPC分类号： G05D23/20

摘要： 本发明涉及电解整流技术领域，尤其涉及一种用于电解整流系统下的可控硅温度监测控制系统。包括：硬件监控模块；所述硬件监控模块安装在可控硅上，用于实时监测可控硅工作温度；软件监测模块；所述软件监测模块与硬件监控模块电连接，用于接收硬件监控模块上传的可控硅温度数据，并判断可控硅的工作温度是否符合标准；预警模块；所述预警模块与软件监测模块电连接，并将可控硅的工作温度超高信息传递至现场和监控人员处；降温模块；所述降温模块安装在可控硅的外部，在预警模块的远程控制下对可控硅进行快速降温。该系统不仅能够对可控硅的运行温度进行实时监控，还能对可控硅及时降温处理，提升电解整流系统运行的稳定性。