公开(公告)号：CN105009212B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480009236.X

申请日：2014-02-24

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 玉置将德 ,  高桥武良 ,  植田政明

IPC: G11B5/73

CPC classification number: G11B5/82 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供能够改善磁盘在高速旋转时的颤振的磁盘用玻璃基板及磁盘。本发明的一个方式的磁盘用玻璃基板在中心具有圆孔，并具有一对主表面和与所述主表面垂直的侧壁面，其特征在于，所述圆孔的正圆度为1.5μm以下，根据在所述圆孔的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm间隔的3点位置处的圆周方向的轮廓线分别求出的3个内切圆的半径的最大值与最小值之差为3.5μm以下。

公开(公告)号：CN106030710A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580010429.1

申请日：2015-03-31

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 东修平 ,  高桥武良

IPC: G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404

Abstract: 在进行磁盘用基板的端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面的目标研磨速率之比，设定上述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体。在上述端面研磨处理中，使作为上述端面研磨处理的对象的基板的端面在与通过磁产生单元形成的上述磁功能性流体的块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。

公开(公告)号：CN105142861A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480023650.6

申请日：2014-04-30

Applicant: HOYA株式会社

Inventor： 植田政明 ,  高桥武良

IPC: B24D3/02 ,  B24B9/00 ,  B24D5/00 ,  C03C19/00 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24B9/065 ,  B24D3/02 ,  B24D5/00

Abstract: 本发明提供一种能够高品质地抛光玻璃基板的端面、能够进行品质稳定的磨削加工的磨削研磨石。本发明的磨削研磨石是用于对中心具有圆孔的圆盘状的玻璃基板的端面进行精密磨削的磨削研磨石，该磨削研磨石包含磨削研磨粒和将该磨削研磨粒彼此结合的粘结剂。对该磨削研磨石来说，利用玻氏压头以250mN的压入负荷的条件通过纳米压痕试验法对该磨削研磨石表面的粘结剂部分进行测定，所得到的硬度为0.4GPa～1.7GPa的范围内。