制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

    公开(公告)号:CN113352538A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110594743.6

    申请日:2021-05-28

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备,所述方法包括:将无机填料、有机树脂和助剂混合,形成混料;对所述混料进行密炼造粒,形成粒料;对所述粒料进行注塑成型,形成坯体;对所述坯体进行温等静压处理;对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理,得到壳体组件;其中,所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物;所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此,棒状填料和片状填料通过过氧化物,使得填料搭接处发生化学反应形成强链接,形成完整连续的网络骨架,热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导,壳体组件具有较高的导热系数,且与陶瓷的导热系数接近。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113347816A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110606817.3

    申请日:2021-05-31

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层,以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好,抗冲击性能强,第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能,并且使得壳体具有陶瓷质感,更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置

    公开(公告)号:CN113292232A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110680657.7

    申请日:2021-06-18

    Inventor: 周峰 李聪

    Abstract: 本申请公开了电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置,包括:将玻璃板材装于模具中,在第一温度下对所述玻璃板材进行预热,以提升玻璃板材的流动性,在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型,以在玻璃板材的表面形成立体纹理,得到电子装置壳体。其中,第一温度小于玻璃板材的熔点,第二温度大于玻璃板材的软化点且小于玻璃板材的熔点。通过上述方式,本申请电子装置壳体的制造方法制造出的电子壳体具有3D纹理,能够有效提升电子壳体的美感。

    玻璃件及其表面抛光方法、玻璃壳体和电子设备

    公开(公告)号:CN110782779A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201911061835.7

    申请日:2019-11-01

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请提供了玻璃件及其表面抛光方法、玻璃壳体和电子设备。抛光方法包括:提供至少一个表面具有立体纹理的玻璃件;在立体纹理的表面上形成第一抛光牺牲层,且第一抛光牺牲层覆盖立体纹理的棱线和棱角;对设有第一抛光牺牲层的玻璃件的表面进行第一抛光处理,在第一抛光处理的过程中,立体纹理的棱线和棱角不被暴露。由此,第一抛光牺牲层的设置,可以保护立体纹理的棱线和棱角不因抛光处理而导致塌陷,即可以防止立体纹理的棱线和棱角被抛光成圆弧,严重影响立体纹理的立体感和立体纹理的美观性,也就是说,本申请的上述抛光方法中,通过在立体纹理的棱线和棱角处形成第一抛光牺牲层,可以使得立体纹理效果凸显、透亮,且立体感强。

    陶瓷壳体、其制备方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN113691664B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202110908825.3

    申请日:2021-08-09

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请实施例提供一种陶瓷壳体,包括陶瓷盖板和玻璃板,陶瓷盖板包括内表面以及外表面。玻璃板结合于内表面,陶瓷盖板的透过率≥70%,以使当外部光线依次透过外表面和内表面并被玻璃板反射时,反射光线可透过外表面。通过在内表面结合一玻璃板,外部光线可以透过陶瓷盖板并被玻璃板反射,因此从陶瓷盖板的外表面一侧可以目视到玻璃板。这样通过对玻璃板进行图案、色彩或者纹理等不同设计,可以使得整个陶瓷壳体呈现更加丰富的外观。且由于玻璃板位于陶瓷盖板的内表面,因此在日常使用过程中,不会被磨损,玻璃板上的图案、色彩或者纹理也就不会脱落,而产生色差问题。此外,本申请实施例还提供上述的陶瓷壳体的制备方法以及电子设备。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113478855B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202110743108.X

    申请日:2021-06-30

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体的制备方法,包括:将聚合物进行改性,得到改性聚合物,其中,所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构上的芳香基团,和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及连接在所述聚合物的链结构末端的反应性基团;将陶瓷粉体和所述改性聚合物共混,经密炼造粒和注塑得到聚合物陶瓷片,压合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷层,制得壳体。该制备方法简单,易于操作,可以制得性能优异的壳体,有利于壳体的应用。本申请还提供了另一种壳体的制备方法、壳体以及电子设备。

    壳体的制备方法、壳体、显示组件及电子装置

    公开(公告)号:CN113461318B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202110719969.4

    申请日:2021-06-28

    Inventor: 周峰 李聪

    Abstract: 本申请公开了壳体的制备方法、壳体、显示组件及电子装置,壳体的制备方法包括:将玻璃管基材装于模具中,在预定温度下对玻璃管基材进行热挤压成型,以在玻璃管基材上形成至少两个连续的面,得到壳体。其中,预定温度大于玻璃管基材的转变点且小于玻璃管基材的熔点。通过上述方式,本申请能够制备高屏占、一体性强的壳体。

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