低模温熔接线阻燃PC材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118515959A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410735230.6

    申请日:2024-06-05

    摘要: 本申请提供了一种低模温熔接线阻燃PC材料及其制备方法和应用。本申请提供的低温熔接线阻燃PC材料包括按质量百分比计的如下组分:聚碳酸酯75‑95%,增塑剂1‑5%,增韧剂2‑10%,阻燃剂2‑10%;其中,所述增塑剂包括碳酸丙烯酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯中的至少一种。本申请采用小分子酯类物质作为增塑剂,利用小分子酯类与聚碳酸酯在熔融共混过程中发生酯交换反应,降低聚碳酸酯分子间作用力,改善其熔融粘度,使聚碳酸酯熔体更易于填充至模具内,进而改善聚碳酸酯材料加工难、注塑成型模具温度高以及熔接线大的问题,在民用电工领域具有广阔的应用前景。

    可湿固化的聚氨酯热熔粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN118355088A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202180102709.0

    申请日:2021-09-28

    摘要: 本发明提供了可湿固化的聚氨酯热熔粘合剂组合物,其包含:(A)至少一种聚氨酯预聚物,所述预聚物通过使包含以下物质的反应物混合物反应而获得:(A1)包含(a)至少一种聚酯多元醇和(b)至少一种聚醚多元醇的多元醇混合物,和(A2)至少一种在一个分子中具有至少两个异氰酸酯基团的多异氰酸酯;(B)至少一种(甲基)丙烯酸类聚合物,其中基于所述粘合剂组合物的总重量,所述(甲基)丙烯酸类聚合物的存在量不大于14重量%;和(C)至少一种软化点小于100℃的无定形聚α烯烃,其中基于所述粘合剂组合物的总重量,所述无定形聚α烯烃的存在量不大于20重量%。

    一种用于半导体封装的ETFE薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN118126399A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410367061.5

    申请日:2024-03-28

    发明人: 张冬健 戴君帅

    摘要: 本发明公开了一种用于半导体封装的ETFE薄膜的制备方法。该方法通过预处理、辐射处理和接枝反应三个步骤来制备ETFE薄膜。首先,在预处理步骤中,将乙烯‑四氟乙烯共聚物、可溶性聚四氟乙烯、氧化锆、聚丙烯酸酯挤出成薄膜并经过冷却和干燥处理,得到预处理ETFE薄膜,然后,在辐射处理步骤中,对预处理薄膜进行高能电子辐射,最后,在接枝反应步骤中,将辐照后的薄膜与单体混合物反应,形成具有改性特性的ETFE薄膜。与现有技术相比,这种薄膜具有优异的力学性能和热稳定性能,适用于半导体封装,为半导体封装领域提供了一种新的解决方案。