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公开(公告)号：CN113421870A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110978426.4
申请日：2021-08-25
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明的实施例提供了一种金属凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，金属凸块封装结构，包括基材芯片、导电焊盘、保护层、金属导电层和焊接凸块，保护层的表面具有第一台阶面和第二台阶面，第一台阶面和第二台阶面之间通过一斜坡连接，斜坡上设置有至少一个第一排水槽。本发明通过设置第一排水槽，能够更有效的减少焊接凸起底部金属导电层区域蚀刻时的液体残留，从而避免了焊接凸起底部的金属导电层区域产生底切开口问题，同时能够使得保护层在水平方向上具有一定的变形余量，可以起到缓冲的作用。同时，通过开设第一排水槽能够增加保护层的表面粗糙度，从而提升了底部填充胶和保护层之间的粘接强度，提升了产品的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN111540725B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010659685.6
申请日：2020-07-10
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。引线框架，包括：矩形框，矩形框内形成有基岛，基岛用于贴装芯片，基岛内形成有镂空区，矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端对应连接。本发明的目的在于提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，能够提高采用方形扁平无引脚封装技术的芯片封装结构的产品性能。
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公开(公告)号：CN113345856A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110724465.1
申请日：2021-06-29
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/48
摘要： 本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽，并在第二凹槽的边缘形成第二围栏。通过两个围栏结构，能够尽可能地避免塑封料残留在散热片本体的表面，从而保证了芯片封装散热片的散热性能和外观整洁。相较于现有技术，本发明提供的芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散热片的散热效率以及产品外观整洁。
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公开(公告)号：CN113314486A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110718547.5
申请日：2021-06-28
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/488
摘要： 本发明的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本发明提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN113132889B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110669873.1
申请日：2021-06-17
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要： 本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该MEMS封装结构包括集成电路板、MEMS芯片、第一腔盖、封装电路板和第二腔盖。通过开设进音容置槽，使得第一腔盖能够容置在进音容置槽内，降低了整体的封装高度，进而缩小了封装体积，有利于产品的小型化。同时利用第一腔盖作为MEMS芯片的前音腔，引导音压传输，避免外部音压直接与MEMS芯片上的硅振膜接触，从而降低硅振膜破裂风险，同时利用第二腔盖作为MEMS芯片的后音腔，提升了MEMS芯片背面的空气空间，从而提高MEMS芯片的灵敏度和信噪比，同时还能够提高MEMS芯片的频响性。
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公开(公告)号：CN111624964B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010460816.8
申请日：2020-05-27
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明的实施例提供了一种权限动态管控方法、装置、服务端和可读存储介质，涉及权限管控技术领域。在接收当前使用者触发的事件后，获取当前使用者的权值信息，并根据事件的类别，查找处理事件的事件对象，以获取得到事件对象对应的方法以及每个方法对应的权值信息，在获取得到事件对象所对应的方法以及每个方法对应的权值信息后，将每个方法对应的权值信息与当前使用者的权值信息进行对比，即可获得当前使用者可执行的方法，并进行执行，如此，便可基于使用者的权值信息以及方法对应的权值信息实现方法权限的动态管控，且无需针对每一次的管控变化需求进行代码修改，减少了硬编码管控所导致的频繁发布更新，降低了数据丢失的可能性。
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公开(公告)号：CN112992810A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110473757.2
申请日：2021-04-29
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56
摘要： 一种半导体封装结构及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。该制作方法包括提供一衬底，衬底上形成有第一焊盘、第二焊盘以及围设于第一焊盘和第二焊盘外周的多个第三焊盘；相对的两个第三焊盘之间通过金属打线的方式连接，以形成多条连接线；在衬底上贴装芯片，并将芯片分别与第一焊盘和第二焊盘通过金属打线的方式电连接，其中，连接线位于芯片的底部和衬底之间；在衬底上形成塑封层，塑封层覆盖芯片、连接线、第一焊盘和第二焊盘，以形成塑封体；通过植球工艺在衬底远离芯片的一面形成锡球。该半导体封装结构的制作方法能够提升封装产品的散热效果。
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公开(公告)号：CN112992707A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110473078.5
申请日：2021-04-29
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/552
摘要： 本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作工艺包括在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，其中，多个第三焊盘间隔设置且将第一焊盘和第二焊盘包围；在第三焊盘之间设置交错分布的具有接地属性的第一连接线；在基板上贴装芯片；其中，芯片分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，且位于第一连接线上；在基板上形成塑封体，并在基板远离塑封体的一侧植球；沿切割道对塑封体和基板切割，形成单颗产品；其中，切割道位于第三焊盘靠近芯片的一侧，以使切割后第一连接线从塑封体的侧面露出；在单颗产品的塑封体表面形成金属层，以使金属层与第一连接线电连接，实现良好的电磁屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN112820726A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110407132.6
申请日：2021-04-15
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L23/482 , H01L21/50 , H01L21/60
摘要： 本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括介质层和设置在介质层上的芯片封装模块，芯片封装模块包括多个第一存储芯片、逻辑芯片、至少一个第一散热块、至少一个第二散热块和塑封层，将多个第一存储芯片层叠设置在介质层上，第一散热块设置在介质层上，逻辑芯片设置在第一散热块上，第二散热块设置在逻辑芯片上，并延伸至塑封层的表面，相较于现有技术，本发明通过设置第一散热块和第二散热块，能够保证逻辑芯片良好的散热效果，同时通过第一存储芯片的层叠结构，实现多个芯片的堆叠，提高了堆叠数量的同时保证了良好的散热效果。
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公开(公告)号：CN111585002B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010429548.3
申请日：2020-05-20
申请人： 甬矽电子(宁波)股份有限公司
发明人： 何正鸿
摘要： 本申请的实施例提供了一种双向喇叭封装天线结构、其制作方法和电子设备。双向喇叭封装天线结构具有第一喇叭天线和第二喇叭天线，并且第一喇叭天线设置于基板背面的第一天线槽内，第二喇叭天线设置于封装体的第二天线槽内，二者均未被封装材料所完全包裹，信号可从天线槽内发出而不必穿过封装材料，因此信号质量好。由于不需要单独对喇叭天线进行额外的封装，因此封装面积较小，整合性较佳，有利于天线结构以及电子设备的小型化。本申请实施例提供的制作方法用于制作上述的双向喇叭封装天线结构。本申请实施例提供的电子设备包括上述的双向喇叭封装天线结构或者上述制作方法所制得的天线结构，因此也具有较好的通讯性能。
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