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公开(公告)号：CN114605960A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210292921.4
申请日：2022-03-23
Applicant: 东南大学
IPC: C09J181/00 , C08G75/00
Abstract: 本发明公开了一种可逆光热响应的胶粘剂及其制备方法和用途。以单体与交联剂为反应物，采用1，5，7‑三叠双环(4.4.0)癸‑5‑烯‑TBD‑为碱性催化剂，1，6‑己二硫醇为引发剂，溶于有机溶液中，加热条件下，使二硫五元环开环聚合反应所述可逆光热响应的胶粘剂。该产品具有光热调控可逆粘合和自修复、可回收的优异性能，有较高的热稳定性、较低的固一液相转变温度和高粘附强度。
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公开(公告)号：CN114591626A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210258302.3
申请日：2022-03-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种抗电子辐照与应力场耦合的透明聚酰亚胺材料及制备方法，所述制备方法先将1,4‑双(4‑氨基‑2‑三氟甲基苯氧基)苯溶于无水N,N‑二甲基乙酰胺中，在0℃水浴中搅拌至充分溶解，再加入六氟二酐使其充分反应，后分别滴加三种不同的离子液体，充分掺杂混合得到透明聚酰胺酸，最后置于真空干燥箱中梯度升温，充分热酰亚胺化得到透明聚酰亚胺材料。该方法制备的透明聚酰亚胺材料光学性能优异，柔韧度强，其中掺杂1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲基磺酰亚胺离子液体的聚酰亚胺光学和机械性能最优，且具有良好的抗电子辐照与应力场耦合作用的性能。该方法反应条件温和，制备工艺简易，操作成本低廉，可用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN111653821B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010474778.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 东南大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/052 , D06M15/653 , D06M13/252 , D06M15/53 , D06M13/438 , D06M101/30
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺静电纺丝纤维改性硅氧烷复合型固态聚合物电解质及其制备和应用，该电解质包括聚酰亚胺静电纺丝纤维柔性阻燃骨架和改性硅氧烷高离子导体聚合物前驱体，两者按质量比1:500共混复合，其中，聚酰亚胺静电纺丝纤维柔性阻燃骨架提高了聚合电解质的机械强度，增强了电解质的阻燃性；而改性硅氧烷高离子导体聚合物前驱体增强了聚合物电解质离子电导率，同时赋予电解质更好的柔性以及更低的界面阻抗。两种聚合物相结合，有效的提高了电解质的离子电导率、机械强度，同时赋予了电解质优良的柔性及阻燃性。
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公开(公告)号：CN113336943A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110521373.3
申请日：2021-05-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种含脂环基团的聚酰胺‑酰亚胺及其制备方法。属于功能高分子材料领域；本发明合成了含脂环基团、酰胺键的二胺单体N,N'‑(环己烷‑1,4‑二基)双(4‑氨基苯甲酰胺)(NCHABA)，将含脂环基团、酰胺键的NCHABA和含三氟甲基结构的2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯(TFDB)以不同摩尔比混合作为二胺单体，以六氟二酐(6FDA)为二酐单体，通过两步法制备了含脂环基团的聚酰胺‑酰亚胺薄膜。本发明的含脂环基团的聚酰胺‑酰亚胺具有的优异的透光性、较高的玻璃化转变温度、突出的力学性能，可用于制作柔性显示器基底。
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公开(公告)号：CN113248719A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110419149.3
申请日：2021-04-19
Applicant: 江苏海伦隐形眼镜有限公司 , 东南大学 , 海昌隐形眼镜有限公司
IPC: C08G77/46 , C08F283/12 , C08F230/08 , C08F226/10 , C08F226/06 , C08F220/20 , C08F222/14 , G02C7/04
Abstract: 本发明公开了一种单封端有机硅氧烷齐聚物，在无溶剂助溶的情况下它和各种亲水性单体互混优良，克服了有机硅氧烷齐聚物和亲水性单体互溶难的问题，能够制备出高透氧性和高亲水性的硅水凝胶材料。同时本发明还提供了一种硅水凝胶，由该单封端有机硅氧烷齐聚物与亲水性单体等聚合而成，该硅水凝胶配方中没有添加溶剂，有利于大规模工业生产；而且该硅水凝胶中有机硅氧烷齐聚物的添加比例大，从而使该硅水凝胶具有高透氧性，同时也保持了凝胶的高亲水性和柔韧性。本发明还提供了一种角膜接触镜，由该硅水凝胶材料制成，具有透氧性高、亲水性强、透光性好、脂质沉淀少、柔韧性好和配戴舒适等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113150224A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110387072.6
申请日：2021-04-09
Applicant: 东南大学
IPC: C08F283/12 , C08F216/14 , C08F216/12 , C08L51/08 , C08J9/12 , C09K19/40
Abstract: 本发明公开了一种液晶气凝胶材料的制备方法和应用，将液晶单体、液晶主链、交联剂和催化剂溶于溶剂中得到透明溶液，热引发条件下第一次交联得到预交联的液晶有机凝胶，后经过溶剂置换、超临界干燥处理得到预交联的液晶气凝胶；在将预交联的液晶气凝胶经拉伸处理后，光引发条件下第二次交联得到液晶气凝胶材料。本发明材料赋予气凝胶材料双向形状记忆特性，有很高的研究价值，可为轻型致动器和可变形气凝胶领域提供新的思路。
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公开(公告)号：CN111718497A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010474346.0
申请日：2020-05-29
Applicant: 东南大学
IPC: C08J3/075 , C08J7/02 , C08J7/00 , C08L33/14 , C08L65/00 , C08F220/20 , C08F220/58 , C08F222/38 , H01G11/56 , H01G11/84
Abstract: 本发明提供了一种PAMPS/PHEMA/PEDOT水凝胶聚电解质及其制备方法与应用，该水凝胶聚电解质以AMPS、HEMA共同聚合形成的PAMPS/PHEMA为网络骨架，掺杂的EDOT单体在PAMPS/PHEMA中聚合生成PEDOT，所述水凝胶聚电解质中PAMPS、PHEMA、PEDOT的质量比为1：(7~9)：(0.03~0.04)。该水凝胶聚电解质的制备以MBA为交联剂，以KPS为引发剂，对AMPS和HEMA进行聚合反应，形成的AMPS/PHEMA在EDOT/NaPSS乳浊液中浸润完全后置于Fe(NO3)3中反应，随后EDOT单体发生聚合形成PAMPS/PHEMA/PEDOT。PAMPS/PHEMA/PEDOT与H2SO4溶液，活性炭电极组成柔性超级电容器。本发明制备工艺简单，所得水凝胶聚电解质具有良好的离子电导率，优异的电化学性能，对超级电容器的比电容、功率密度和能量密度有较大提升；而且具有良好的柔韧性和可塑性，安全环保可用于柔性超级电容器。
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公开(公告)号：CN110256670A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910437770.5
申请日：2019-05-24
Applicant: 东南大学
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明公开了一种含芴基团热塑性聚酰亚胺及其制备方法和应用。以摩尔比为1:1~5:1混合的含醚氧键的二胺（1,4,3-APB）和含芴结构的二胺（BAOFL）为单体，与双酚A型四甲酸二酐（BPADA）通过溶液亚胺化和固体亚胺化相结合的方法制备聚酰亚胺粉体，BAOFL的含量可以显著调控聚酰亚胺的玻璃化转变温度和分子量。本发明的含芴基团热塑聚酰亚胺常温可溶于DMAc、THF、CHCl3等溶剂中，显著改善了材料的加工性能。
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公开(公告)号：CN110229402A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910449174.9
申请日：2019-05-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种高直流击穿场强的交联聚乙烯复合材料及其制备方法，本发明所述的交联聚乙烯复合材料包括：（a）100重量份的低密度聚乙烯；（b）2重量份交联剂；（c）0.005～0.04重量份硅烷偶联剂；（d）0.5～4重量份复配纳米粒子，所述复配纳米粒子为氮化硼纳米片和氧化铝纳米纤维；所述硅烷偶联剂与所述纳米粒子的用量比均固定为1:100。本发明所述高直流击穿场强的交联聚乙烯复合材料是以氮化硼纳米片和氧化铝纳米纤维为添加剂，有效提高交联聚乙烯复合材料耐电击穿能力；当复配纳米粒子的添加量为2.0 phr时，击穿强度最大，达到了502.5 kV/mm，与纯交联聚乙烯材料的369.7 kV/mm，相比提升了35.9%。
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公开(公告)号：CN110211724A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910438055.3
申请日：2019-05-24
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种可在空气中烧结的银包铜粉浆料及其制备方法，所述浆料由银粉、银包铜粉、有机载体及玻璃粉配制而成，所述有机载体与玻璃粉的质量百分比为3:20；所述银粉为平均粒径1μm的球形银粉，在导电浆料中的质量百分比含量在7%~28%；所述银包铜粉为平均粒径1μm的球形银包铜粉，呈壳核结构，银含量以重量百分比计在29%~60%之间，所述银包铜粉在导电浆料中的质量百分比含量在49%~70%。制备时，先将银粉、银包铜粉、有机载体、玻璃粉按照比例配制而成，之后通过丝网印刷的方法将导电浆料印刷在硅基片上，烧结后制备成电极。与现有技术相比，由于该浆料使用银包铜粉和银粉作为导电相，在高温空气中烧结时抗氧化能力强，导电率好。
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