生物可吸收医用复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102397589A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201110360930.4

    申请日:2011-11-15

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明是一种生物可吸收的复合材料及其制备方法,是以可吸收高分子材料为基体,并在该基体中通过经微弧氧化后的镁合金丝材或纤维形成定向分散排列或在基体中镁合金丝材或纤维编织构成二维网格状或三维管网格状以增强可吸收复合材料的机械性能,将聚乳酸等可降解聚合物基体与镁合金丝材或纤维增强相混合,并在压力下模压或挤压成棒材和板材,并通过后续机加工获得各种可降解生物医用复合材料。该方法具有工艺条件温和、操作简单的特点,其产品机械性能优良、生物相容性好、产品降解安全稳定可控,适合于各种形状的骨科内固定制品,避免了现有骨科产品需要二次手术或提前失效给患者带来的痛苦,具有广阔的市场前景。

    锡基复合巴氏合金及制备焊丝的方法

    公开(公告)号:CN102248320A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110187202.8

    申请日:2011-07-06

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种锡基复合巴氏合金,包含巴氏合金基体和磁性颗粒,磁性颗粒的重量百分比为1~10%,余量为巴氏合金基体,巴氏合金基体包括:Sb、Cu及Sn,其重量百分比:Sb5-13%,Cu1-10%,Sn余量。一种利用复合巴氏合金制备焊丝的方法,将巴氏合金粉末与磁性颗粒混合均匀,在助焊剂保护下加热至450-500℃,在磁场下搅拌和浇铸,再将合金通过挤压、拉拔工艺制备成0.1-3mm的丝材,所述巴氏合金粉末采用以下方法制得:将Sb、Cu及Sn按照重量百分比为Sb5-13%,Cu1-10%,Sn余量的比例混合并加热至熔融状态,在氮气保护下,使用超声雾化设备将熔液制成巴氏合金粉末。本发明不仅细化了合金晶粒,提高了耐磨性,在磁场作用下显著提高在钢基体上的润湿性及可焊性。

    一种轻质电子封装材料的制备工艺

    公开(公告)号:CN102134650A

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN201010600470.3

    申请日:2010-12-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种轻质电子封装材料的制备工艺,由铝和硅构成,其中硅的质量百分比含量为30%-80%,其余为铝,将铝和硅混合后置于800℃~1300℃下经真空感应炉熔炼制成自耗电极棒,再装入电渣炉进行电渣熔炼,电渣炉工作电压为20-40V,工作电流为1~10kA,引弧块为纯铝块,引弧渣料为CaF2,熔炼过程中加入经500℃~800℃下保温4~8小时的电渣渣料,电渣渣料的加入量为自耗电极棒质量的3%~4%,所述的电渣渣料由Na3AlF6、NaCl及KCl组成,电渣渣料组份的质量百分数为:20%~30%Na3AlF6、25%~35%NaCl、45%~55%KCl;电渣熔炼后经水冷结晶器快速凝固的铝硅铸锭再在325℃~375℃退火处理3~5小时。

    电镀锌、镍复合镀层镁合金及其电镀方法

    公开(公告)号:CN101525711B

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN200910026463.4

    申请日:2009-04-22

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种电镀锌、镍复合镀层镁合金及其制备方法。镁合金上电镀锌层为底层,厚度为20~25μm,电镀镍层作为表层,电镀锌层和电镀镍层的总厚度≤40μm。具体步骤为:第一步,电镀前处理:酸溶液中活化,活化后硫酸盐浸锌;第二步,电沉积锌:将第一步浸锌后的镁合金进行电沉积锌层;第三步,光亮电镀镍:将第二步处理好的镁合金在电镀镍溶液中进行光亮电镀镍;第四步,硅酸钠水溶液封孔。用此方法所得的锌镀层和基体结合良好,镀层厚度均匀,耐蚀性好,且可作为防护性镀层单独使用,也可以作为过渡层,在其上进行电镀或化学镀其它防护性或装饰性镀层。在锌镀层上通过电镀获得的镍镀层和锌镀层结合良好,镀层均匀细致,光亮美观。

    电镀锌、镍复合镀层镁合金及其电镀方法

    公开(公告)号:CN101525711A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200910026463.4

    申请日:2009-04-22

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种上电镀锌、镍复合镀层镁合金及其制备方法。镁合金上电镀锌层为底层,厚度为20~25μm,电镀镍层作为表层,电镀锌层和电镀镍层的总厚度≤40μm。具体步骤为:第一步,电镀前处理:酸溶液中活化,活化后硫酸盐浸锌;第二步,电沉积锌:将第一步浸锌后的镁合金进行电沉积锌层;第三步,光亮电镀镍:将第二步处理好的镁合金在电镀镍溶液中进行光亮电镀镍;第四步,硅酸钠水溶液封孔。用此方法所得的锌镀层和基体结合良好,镀层厚度均匀,耐蚀性好,且可作为防护性镀层单独使用,也可以作为过渡层,在其上进行电镀或化学镀其它防护性或装饰性镀层。在锌镀层上通过电镀获得的镍镀层和锌镀层结合良好,镀层均匀细致,光亮美观。

    镁或其合金表面处理方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1837407A

    公开(公告)日:2006-09-27

    申请号:CN200610039650.2

    申请日:2006-04-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明提供了一种镁或其合金的表面处理方法:先对工件表面进行除油处理,然后,将镁或其合金浸入处理液中并搅拌溶液,浸泡温度为室温,浸泡时间为0.5-10min,上述处理液由质量百分比为0.5%-10%的草酸、质量百分比为0.5%-15%的磷酸、质量百分比为1%-10%的氟化氢铵、质量百分比为1%-3%的缓蚀剂、质量百分比为0.0005%-0.001%的润湿剂、余量为去离子水组成。所述的缓蚀剂为硫脲、六次甲基四胺或柠檬酸中的一种或一种以上的混合物,其配比为任意比。所述的润湿剂为十二烷基磺酸钠、OP-10或聚乙二醇中的一种。本发明的优点在于处理速度高、工艺简单且损耗低、环保等。

    低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏

    公开(公告)号:CN1644301A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN200510038181.8

    申请日:2005-01-20

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 孙扬善 周健 薛烽

    Abstract: 一种用于电子元器件焊接及表面封装的通用无铅焊料,尤其涉及一种低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏,由Zn,Bi,Nd和Sn组成,其中Zn的重量百分比含量为5~9%,Bi的重量百分比含量为0.5%~4%,Nd的重量百分比含量为0.01%~0.5%,其余为Sn;低熔点锡锌无铅焊料合金制成的焊膏,在焊料颗粒表面覆有0.1~10μm的Sn或Sn合金;本发明具有降低合金的成本和熔炼要求,简化了熔炼工艺,提高了抗氧化性,提高了该合金焊膏的保存稳定性,焊料熔炼工艺简单等优点。

    耐热轻金属镁合金
    38.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1190511C

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN03112768.1

    申请日:2003-01-28

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种耐热轻金属镁合金,包括硅,硅与其它组份的配比(重量百分比)为:铝:4%~10%,锌:0.2%~2%,锰:0.1%~0.6%,钙:0.1%~3.0%,硅:0.2%~2.0%,其余为镁。铝是合金中主要强化元素,它通过固溶强化和与镁形成β相(Mg17Al12)的沉淀强化,提高合金的室温强度。此外,铝的加入还提高了合金的铸造工艺性能,使本发明适合于批量生产。2)锌也是合金中的强化元素。虽然它的强化效果不如铝,但是它的加入能改善合金的塑性。3)钙是本发明中用于提高合金耐热性能的元素,加入少量的钙可以提高合金中β相的热稳定性,同时也能大幅度细化合金的显微组织,从而提高合金在高温(100-200℃)下的综合力学性能。4)硅是本发明用于提高合金耐热性能的元素,硅加入后能与镁形成Mg2Si,该化合物都有利合金高温强度和抗蠕变性能的改善。

    低成本耐热镁合金
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1401804A

    公开(公告)日:2003-03-12

    申请号:CN01127135.3

    申请日:2001-08-22

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种属于轻金属材料的低成本耐热镁合金,所述镁合金包括镁、铝、锌和锑,该镁合金还包括锰,上述镁合金以由镁、铝、锌、锰、锑和铋组成,各组份的配比(重量百分比)为:铝:2%-10%、锌:0.2%-2%、锰:0.1%-0.6%、铋:0.1%-2%,锑:0.1%-1.5%,余量为镁。本发明的另一技术方案为:所述镁合金包括镁、铝、锌和铋。本发明具有强度抗蠕变等性能高和成本低的优点。

    一种超声智能响应药物控释可注射的镁基骨水泥及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117547643A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311502105.2

    申请日:2023-11-13

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种超声智能响应药物控释可注射的镁基骨水泥及其制备方法和应用,该镁基骨水泥包括固相粉末与液相溶液混合制得,固相粉末按质量计包括10~20份磷酸二氢钾、25~40份死烧氧化镁、0.1~1.0份超声智能响应载药纳米容器,液相溶液按质量计包括50~80份超纯水、0.5~2.5份酸性缓凝剂。将固相粉末和液相溶液均单独混合均匀,将液相溶液倒入固相粉末中快速搅拌均匀即得。该镁基骨水泥具有合适的固化时间、温和的反应放热、可控的抗压机械强度、超声智能响应药物按需控释、可生物降解性、可注射性、抗菌性、促成骨和促血管内皮化等功能,可用于骨质疏松、骨缺损等患者的骨组织重建和愈合,能有效解决临床骨外科植入手术存在创伤大、二次手术取出以及其他并发症等难题。

Patent Agency Ranking