一种复合材料电子设备机箱箱体的成型模胎

    公开(公告)号:CN203611475U

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201320728452.2

    申请日:2013-11-19

    Abstract: 一种复合材料电子设备机箱箱体的成型模胎,包括模胎壳;模胎壳由前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和门衬板连接而成;模胎壳内设有定位基准板;前侧板和后侧板上均设有二个以上的安装孔定位销;左侧板和右侧板上的定位销钉与门衬板上的腰形孔活动配合;定位基准板上的定位销钉与门衬板上的通孔固定配合;前侧板和后侧板的左端部设有左侧板,前侧板和后侧板的右端部设有有右侧板,且在连接部位的内部均设有竖直连接角板;竖直连接角板与前侧板和后侧板相连接的短板上均设有垂直腰形孔;前侧板和后侧板的上端部连接有门衬板,在连接部位的内部均设有二个以上的水平连接角板;所述水平连接角板与前侧板和后侧板相连接的短板上均设有水平腰形孔。

    复合材料电子设备机箱箱体

    公开(公告)号:CN202889827U

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201220614070.2

    申请日:2012-11-20

    Abstract: 本实用新型涉及复合材料电子设备机箱箱体。箱体为整体式,且其长度是其宽度的两倍以上;箱体的顶部为箱门面,底部为敞口的安装法兰面,箱门面上分别开设有电子设备室口、插件模块室口和电缆室口;箱体内沿宽度方向分别设有直立的第一隔板、第二隔板和第三隔板;第一隔板的一侧面和相邻的箱体内壁形成电子设备室,第三隔板的一侧面和相邻的箱体内壁形成电缆室,第一隔板的另一侧面和第三隔板的另一侧面之间的空腔形成插件模块室,第二隔板位于插件模块室内,插件模块室两侧的箱体的箱壁上开设有安装孔。本实用新型满足了机箱箱体的可制造性,降低了制造成本,保证了箱体的刚性要求和屏蔽需要。

    一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元

    公开(公告)号:CN202797291U

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201220486117.1

    申请日:2012-09-24

    Abstract: 本实用新型涉及一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元。包括管材状的口径为“I”型的双脊波导,双脊波导的一侧窄面上均布设有耦合缝,双脊波导的两端分别设有法兰盘,双脊波导有耦合缝的窄面上设有天线罩;双脊波导的两侧宽面的脊外侧处分别设有条状的封闭筋板,所述封闭筋板两端分别连接着双脊波导两端的法兰盘;双脊波导两侧的封闭筋板处分别固定设有托板。本实用新型天线单元封装采用与波导共形且与波导辐射裂缝紧密相贴的薄壁天线罩;通过增设封闭筋板,提高了天线单元的刚性;两侧封闭筋板处设计有托板,兼顾天线单元封装、装配需要,有效解决了天线单元的一体化装配集成设计。

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