一种聚苯并唑基石墨纤维及其制备方法

    公开(公告)号:CN111621879B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201910146666.0

    申请日:2019-02-27

    IPC分类号: D01F9/24

    摘要: 本发明公开的是一种聚苯并唑基石墨纤维及其制备方法,该石墨纤维是以轴向弹性模量250GPa以上的聚苯并唑短纤维为原丝,在惰性气体氛围下,依次经高温炭化、石墨化处理后即可获得含碳量高于99%的无机高分子石墨纤维,该纤维于200~300K的温度下,采用稳态热流法测定其轴向导热系数≥1000W/m·K。本发明不需要再对聚苯并唑纤维原丝进行预氧化,不仅简化了工艺流程,且也减少了能耗,降低了制备成本,同时所提供的聚苯并唑基石墨纤维的导热系数因在200~300K的温度下,可达到≥1000W/m·K,可为电子元器件领域提供一种满足需要的高导热率的散热材料,填补了该领域的空白。

    一种聚苯并唑基石墨纤维及其制备方法

    公开(公告)号:CN111621879A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910146666.0

    申请日:2019-02-27

    IPC分类号: D01F9/24

    摘要: 本发明公开的是一种聚苯并唑基石墨纤维及其制备方法,该石墨纤维是以轴向弹性模量250GPa以上的聚苯并唑短纤维为原丝,在惰性气体氛围下,依次经高温炭化、石墨化处理后即可获得含碳量高于99%的无机高分子石墨纤维,该纤维于200~300K的温度下,采用稳态热流法测定其轴向导热系数≥1000W/m·K。本发明不需要再对聚苯并唑纤维原丝进行预氧化,不仅简化了工艺流程,且也减少了能耗,降低了制备成本,同时所提供的聚苯并唑基石墨纤维的导热系数因在200~300K的温度下,可达到≥1000W/m·K,可为电子元器件领域提供一种满足需要的高导热率的散热材料,填补了该领域的空白。