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公开(公告)号：CN113871831A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111119443.9
申请日：2021-09-24
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01P5/08
摘要： 本发明公开了一种毫米波及太赫兹单片电路封装过渡结构及其实现方法。本发明包括输入封装过渡结构、输出封装过渡结构、单片电路腔和周期性销钉结构，周期性销钉结构位于单片电路之上形成电磁波在工作频带的禁带，单片电路功能区到周期性销钉结构的底部之间的腔体因无法满足电磁波传输所需要的边界条件而禁止电磁波的传输，从而抑制高次模；本发明具有损耗小、频带宽的优点，封装过渡性能优越；本发明不仅适用于220～300GHz频段，还适用于其他毫米波波段及太赫兹波段，同时本发明不仅适用于BCB衬底单片电路，还适用于其他单片电路。
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公开(公告)号：CN113067114B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110294792.8
申请日：2021-03-19
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本发明公开了一种高效率毫米波宽带功率合成/分配器及其实现方法。本发明采用了径向波导功率合成技术，具有损耗小、频带宽、功率容量大以及散热性能好的优点；在径向波导—同轴线过渡结构和同轴线—波导过渡结构中引入了多阶阻抗匹配结构，实现了较高的回波损耗，从而提高了合成效率；只需要对每一层金属板进行相应的加工，最终每层堆叠在一起即可实现装配，降低了加工难度和加工成本；能够最大限度减小因加工或者装配误差产生的高次谐波的影响，从而提高了合成效率；每路径向波导端口处于同一平面，并且与过渡波导端口所在平面平行；本发明引入了滑动孔阵列结构，克服了加工装配误差导致的信号泄露问题，拓展了带宽，增加了合成效率。
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公开(公告)号：CN113067114A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110294792.8
申请日：2021-03-19
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01P5/12
摘要： 本发明公开了一种高效率毫米波宽带功率合成/分配器及其实现方法。本发明采用了径向波导功率合成技术，具有损耗小、频带宽、功率容量大以及散热性能好的优点；在径向波导—同轴线过渡结构和同轴线—波导过渡结构中引入了多阶阻抗匹配结构，实现了较高的回波损耗，从而提高了合成效率；只需要对每一层金属板进行相应的加工，最终每层堆叠在一起即可实现装配，降低了加工难度和加工成本；能够最大限度减小因加工或者装配误差产生的高次谐波的影响，从而提高了合成效率；每路径向波导端口处于同一平面，并且与过渡波导端口所在平面平行；本发明引入了滑动孔阵列结构，克服了加工装配误差导致的信号泄露问题，拓展了带宽，增加了合成效率。
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公开(公告)号：CN107394328B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710470565.X
申请日：2017-06-20
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01P5/08
摘要： 一种D波段波导‑平面电路过渡装置，包括矩形波导、减高波导、背腔、传输线屏蔽腔和介质基片，其中，矩形波导、减高波导、背腔和传输线屏蔽腔为互通波导结构；减高波导在矩形波导的一端，背腔位于减高波导下方，所述介质基片包括介质基板以及介质基板上表面的金属层，所述金属层由传输线、阻抗匹配网络和探针组成，所述探针为顶端开槽的等腰三角形，本发明可工作于毫米波太赫兹频段，且插入损耗小，适用频带宽，电路尺寸小，加工制作方便。
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公开(公告)号：CN104702225B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510062056.4
申请日：2015-02-05
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H03F3/20
摘要： 本发明公开一种太赫兹频段空间功率放大装置，适用于太赫兹频段的末端高增益功率放大。首先利用微波放大阵列单元芯片的级联结构，对由空间馈入的微波信号进行放大，从而提高了太赫兹倍频器的输入功率。再利用太赫兹倍频阵列芯片的倍频特性，对接收到的微波进行倍频，可有效获得太赫兹信号的高功率输出。由于采用了阵列芯片的结构，单个芯片上集成了多个子单元，利用集成电路工艺，一次加工成型，获得高一致性的微波放大器和太赫兹倍频器，保证了太赫兹末端功率放大装置的有效性。
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公开(公告)号：CN104701634B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510060840.1
申请日：2015-02-05
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明涉及一种太赫兹准光功率合成与放大装置，适用于太赫兹频段的功率合成与放大。其结构包括：微波发射喇叭天线、介质透镜A、微波放大阵列芯片、太赫兹倍频阵列芯片、介质透镜B、太赫兹喇叭接收天线。利用介质透镜A的聚焦作用，将微波发射喇叭天线输入的球面电磁波信号转换为平面波信号传输至微波放大阵列芯片，实现放大和输出。放大后的微波信号传输至太赫兹倍频阵列芯片，实现倍频和输出。倍频后的太赫兹信号通过介质透镜B，以准光波束聚焦的形式在空间合成大功率信号，与太赫兹喇叭接收天线实现耦合匹配。利用该准光功率合成结构可以输出高功率的太赫兹信号，结构简单、调试方便。
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公开(公告)号：CN104702225A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510062056.4
申请日：2015-02-05
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H03F3/20
摘要： 本发明公开一种太赫兹频段空间功率放大装置，适用于太赫兹频段的末端高增益功率放大。首先利用微波放大阵列单元芯片的级联结构，对由空间馈入的微波信号进行放大，从而提高了太赫兹倍频器的输入功率。再利用太赫兹倍频阵列芯片的倍频特性，对接收到的微波进行倍频，可有效获得太赫兹信号的高功率输出。由于采用了阵列芯片的结构，单个芯片上集成了多个子单元，利用集成电路工艺，一次加工成型，获得高一致性的微波放大器和太赫兹倍频器，保证了太赫兹末端功率放大装置的有效性。
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公开(公告)号：CN101236246A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710177851.3
申请日：2007-11-21
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明提供一个毫米波小型化多通道收发组件装置及其相位补偿方法，收发组件装置包括发射支路、接收支路、开关、功分电路和金属盒体，属于雷达组件技术领域。收发组件装置是以MMIC(毫米波单片集成电路)技术为基础的毫米波全平面集成电路实现的，并且收发组件内部没有有源相移器件。通道间相位补偿方法是利用收发组件内起级联作用的微带线加载高介电常数的介质。通过选取不同的加载介质可以实现0－360度范围内的相位误差补偿，并且不影响幅度一致性。本发明具有调试简便、设计巧妙、小型化等诸多优点，是一种操作性及实效性很强的收发组件装置及其相位补偿方法。
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公开(公告)号：CN118471942A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410568579.5
申请日：2024-05-09
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/488 , H01L23/528
摘要： 本发明涉及一种毫米波低损耗GSG结构，属于毫米波集成电路领域。目的在于解决当前百GHz以上工作频段GSG结构损耗过大的缺陷。本发明在集成电路工艺支持下，将传统GSG结构的接地PAD长度延伸，实现与信号PAD输出端等长，与信号PAD形成慢波结构，抑制能量泄露。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。
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公开(公告)号：CN115801528B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202211561661.2
申请日：2022-12-07
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H04L27/26
摘要： 本发明提供一种基于时延网格分组的OTFS波形峰均比抑制方法，包括：步骤S1、通过选择映射法，得到最佳旋转因子矩阵Φ，并得到相位旋转后的时延‑多普勒域符号Xr；步骤S2、将时延‑多普勒域符号Xr进行逆辛有限傅里叶变换和海森堡变换得到时域发射信号s；步骤S3、获取时域发射信号sf；步骤S4、接收端获取接收信号r，将接收信号r依次进行维格纳变换和辛有限傅里叶变换得到接收信号Yr；步骤S5、将接收信号Yr作为消息传递检测器的输入，得到时延‑多普勒域上的符号检测结果#imgabs0#步骤S6、将符号检测结果#imgabs1#点除最佳旋转因子矩阵Φ，得到最终的符号检测结果#imgabs2#本发明能够有效降低波形峰均功率比，且降低了额外传输开销。
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