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公开(公告)号：CN1863116A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200510098596.4
申请日：2005-09-06
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种MTA(多功能终端适配器功能板)设备和一种给用户提供多种子速率接入的方法，该MTA设备具备ISDN(综合业务数字网)的BRA(基本速率接入或接口)物理层、2层、3层功能，是一种ISDN终端设备，包括子速率接口模块、U接口模块和消息处理模块。该方法主要包括：用户通过MTA设备提供的速率接口向MTA设备传递用户消息；所述MTA设备将接收到的用户消息传递给ISDN的BRA，该ISDN的BRA再将该用户消息传递给网络主机。利用本发明所述方法，可以在满足多种子速率接入的要求下，将远端用户接入到DDN(数字数据网)网络中。
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公开(公告)号：CN117716267A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202180100154.6
申请日：2021-10-11
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： G02B6/38
摘要： 本申请提供了一种光纤适配器及光通信装置，其包括本体，本体中设置有用于插接插芯光组件的第一插槽，本体上设置有用于固定插芯光组件的悬臂结构，悬臂结构凸出于第一插槽的内壁面，且悬臂结构在朝向插芯光组件向第一插槽插接方向的一侧形成有止位面。本申请提供的光纤适配器及光通信装置，通过设置悬臂结构，采用悬臂结构与插芯光组件卡接的形式，既实现了纤芯对接，又实现了插芯光组件与光纤适配器相对位置的固定。同时，通过悬臂结构的止位面可以防止插芯光组件脱离该光纤适配器，保证了光纤适配器与插芯光组件连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN116153882A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310090963.4
申请日：2020-11-10
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/40 , H01L23/31 , H01L23/04
摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。
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公开(公告)号：CN113543579B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202011244298.2
申请日：2020-11-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。
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公开(公告)号：CN115552304A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202080100847.0
申请日：2020-06-12
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： G02B6/43
摘要： 本申请公开了一种可插拔的光模块及光通信设备。光模块包括：壳体，壳体具有多个面，多个面沿周向设置并且包围形成容纳腔；光器件，设置于壳体的容纳腔内，光器件用于实现光信号和电信号之间的转换；弹性结构件，套设在壳体上，弹性结构件包括：主体部，主体部绕壳体的多个面设置，且与壳体相贴合；其中，主体部的每个部分的一端均设有弹性部，另一端均设有弯折部；弹性部相对壳体凸起；壳体上设置有凹槽，弯折部相对主体部而朝向壳体弯折，并位于凹槽内。通过在弹性结构件上设置弯折部，并配合壳体的凹槽，弹性结构件可以良好地固定在光模块的壳体上，以尽可能地降低电磁波溢出的可能并屏蔽电磁干扰。
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公开(公告)号：CN113543579A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011244298.2
申请日：2020-11-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。
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公开(公告)号：CN100426763C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200610099080.6
申请日：2006-07-19
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种在网络中进行报文仿真的方法和设备，属于网络测试的技术领域。本发明利用现有的网络环境，将网络中存在的网络节点搜集起来，根据需要选择部分或全部网络节点，将待测试的任务分配到选择的网络节点上，生成网络节点信息链表，再生成每个网络节点的配置信息，上传到相应的网络节点，由网络节点根据配置信息建立相互连接，进行报文发送，待测产品布置在节点所处的网络环境中，实现测试的目的。本发明不需要搭建价格昂贵的测试仪器，成本低，使用灵活方便，可以随意定制和重现需要的网络环境；在测试时不需要在每个网络节点都安装和卸载待测软件，可以实现各个网络节点的测试任务同步启动和停止，操作简单，测试结果准确，效率高。
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公开(公告)号：CN100407631C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510107789.1
申请日：2005-09-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04L12/10
摘要： 本发明公开了一种供电控制方法，该方法通过采样负载回路的电流并获得采样信号；将所述采样信号与用于过流保护的给定信号比较产生第一信号；将所述第一信号与恒流参考信号进行比较，产生恒流控制信号；利用所述恒流控制信号控制负载回路，若电流升高使恒流控制信号呈现第一状态时，通过该恒流控制信号逐渐降低电流，若电流降低使恒流控制信号呈现第二状态时，通过该恒流控制信号逐渐提高电流；并且在所述电流大于保护电流时产生第二信号，通过第二信号强制关断负载回路并使恒流控制信号失效。本发明还同时公开了一种供电控制装置。
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公开(公告)号：CN101150581A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710163382.X
申请日：2007-10-19
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04L29/06
摘要： 本发明涉及网络技术，公开了DDoS攻击检测方法及装置，其中DDoS攻击检测方法包括：获取信号流量矩阵，信号流量矩阵描述至目的节点的路径的信号流量；分解信号流量矩阵获得异常空间流量矩阵；根据异常空间流量矩阵，计算路径的信号流量在时域上的平均时域相关系数；根据异常空间流量矩阵，计算路径的信号流量在频域上的平均频域相关系数；将平均时域相关系数与预置时域条件进行匹配；将平均频域相关系数与预置频域条件进行匹配；若平均时域相关系数符合预置时域条件、和/或平均频域相关系数符合预置频域条件，则表明检测到有攻击目的节点的DDoS攻击。使用本发明实施例提供的技术方案，可以根据多个路径的异常流量对DDoS攻击进行检测。
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