公开(公告)号：CN118606087A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410740370.2

申请日：2024-06-08

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 余陆斌 ,  周振威 ,  何世烈 ,  路国光 ,  陈义强 ,  赵振博 ,  刘俊斌 ,  俞鹏飞 ,  孟苓辉 ,  洪丹妮

IPC分类号： G06F11/07 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08

摘要： 本公开提供一种电子板卡故障分析方法、装置、电子设备及存储介质，属于故障诊断技术领域，获取待分析电子板卡的多通道数据；输入所述多通道数据至预先训练完成的混合注意力网络，得到所述多通道数据的特征数据；根据所述多通道数据的特征数据和预设的故障知识字典，得到所述待分析电子板卡的故障类型；其中，所述混合注意力网络基于多通道数据样本训练得到，所述多通道数据样本基于对电子板卡进行故障模拟得到。本公开通过对电子板卡进行故障模拟，解决电子板卡单通道数据的多通道数据的特征数据较少的问题，通过预先训练完成的混合注意力网络提取待分析电子板卡的多通道数据的特征，解决多通道输入的网络特征提取不足的问题。

公开(公告)号：CN118363712A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410405886.1

申请日：2024-04-07

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 何世烈 ,  赵常均 ,  陈义强 ,  周振威 ,  赵振博 ,  路国光

IPC分类号： G06F9/455 ,  G06F40/186 ,  G06F9/445

摘要： 本申请涉及一种嵌入式示例工程自动生成方法、装置、设备和存储介质。方法包括：从预设驱动程序库中获取主控芯片和外设芯片分别对应的预设驱动工程模板；并将主控芯片和外设芯片的配置和连接进行硬件抽象描述，得到硬件抽象文件。进一步地，根据硬件抽象文件与主控芯片和外设芯片分别对应的预设驱动工程模板，生成嵌入式示例工程。本申请中，通过硬件抽象文件和预设驱动工程模板，生成完整的嵌入式示例工程，从而可以提高嵌入式软件的开发效率。

公开(公告)号：CN117763483A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202410009187.5

申请日：2024-01-04

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 李荷 ,  周振威 ,  刘俊斌 ,  何世烈 ,  孟苓辉 ,  余陆斌 ,  俞鹏飞 ,  洪丹妮 ,  路国光 ,  陈义强 ,  赵振博

IPC分类号： G06F18/2433 ,  G06F18/241 ,  G06F18/213 ,  G06F40/289 ,  G06F40/30 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/082

摘要： 本申请涉及一种故障检测方法、装置、设备和存储介质。方法包括：获取目标故障文本对应的目标词向量矩阵，并将目标词向量矩阵输入至预设故障检测模型中。通过预设故障检测模型提取目标词向量矩阵对应的至少一个故障检测类型的检测特征值，并对至少一个故障检测类型的检测特征值进行标准化处理，以输出目标故障文本对应的故障检测结果。本申请中，通过预设的故障检测模型，提取目标词向量矩阵对应的故障检测类型的检测特征值，有利于提取出目标故障文本的深度特征，从而可以提高基于目标故障文本故障检测的准确性。

公开(公告)号：CN116337956A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310283557.X

申请日：2023-03-21

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 赵振博 ,  刘沛江 ,  徐焕翔 ,  赵昊 ,  孙朝宁 ,  戴宗倍 ,  金志利

IPC分类号： G01N27/22 ,  G01N17/00 ,  G01N25/00

摘要： 本申请涉及材料测试技术领域，特别是涉及一种样品测试箱和样品测试方法。所述样品测试箱包括：箱体和控制器，其中，箱体设置有环境调节装置，且环境调节装置与控制器连接，箱体内部设置有样本放置台，用于放置待测样品，控制器用于在获取到样品老化事件的情况下，调节环境调节装置，为待测样品创建老化环境，以加速待测样品老化，样品放置台与外部介电测试装置连接，用于在待测样品老化的过程中，通过外部介电测试装置对待测样品的介电性能进行测试。采用上述样品测试箱，能够测量待测样品老化过程中介电性能的变化。

公开(公告)号：CN114800107A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210736420.0

申请日：2022-06-27

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 刘加豪 ,  杨施政 ,  杜伟平 ,  倪毅强 ,  何亮 ,  张志鑫 ,  肖慧 ,  赵振博

IPC分类号： B24B7/22 ,  B24B41/06 ,  G01N1/32

摘要： 本发明涉及一种芯片去层调节装置及制样方法，其特征在于，芯片去层调节装置包括：底座；高度调节件，高度调节件与底座活动连接，高度调节件用于调整芯片样本相对于底座的高度；位置调节件，位置调节件与高度调节件连接，其中，底座具有夹持表面，夹持表面与位置调节件的一端相对，位置调节件与夹持表面之间形成夹持空间，夹持空间用于夹持芯片样品，位置调节件用于调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置。通过调节位置调节件到底座的夹持表面的间距，实现对夹持空间大小的调节并调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置，保证对芯片样品研磨时能同时研磨到待观察面的多层断面；通过调节高度调节件，实现对芯片样品每次研磨量的控制调节，保证研磨质量。

公开(公告)号：CN111692990B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202010397054.1

申请日：2020-05-12

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 陈程成 ,  陈兰 ,  曹树波 ,  唐云涛 ,  邹雅冰 ,  赵振博

IPC分类号： G01B11/24 ,  G01B11/22 ,  G01B11/14 ,  G01B11/06 ,  G01B11/02 ,  G01B11/30 ,  G01N21/88

摘要： 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置，该极耳焊点检测方法包括如下步骤：获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数；获得待测极耳焊点的测试参数；计算测试参数与标准参数的差值比，并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点；其中，标准参数和测试参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个：极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测，能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。

公开(公告)号：CN111692990A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010397054.1

申请日：2020-05-12

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 陈程成 ,  陈兰 ,  曹树波 ,  唐云涛 ,  邹雅冰 ,  赵振博

IPC分类号： G01B11/24 ,  G01B11/22 ,  G01B11/14 ,  G01B11/06 ,  G01B11/02 ,  G01B11/30 ,  G01N21/88

摘要： 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置，该极耳焊点检测方法包括如下步骤：获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数；获得待测极耳焊点的测试参数；计算测试参数与标准参数的差值比，并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点；其中，标准参数和检测参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个：极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测，能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。

公开(公告)号：CN109948276A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910243451.0

申请日：2019-03-28

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 王弘剑 ,  刘丽媛 ,  彭泽亚 ,  王有亮 ,  赵振博

IPC分类号： G06F17/50 ,  G06N20/00

摘要： 本申请涉及一种失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，计算机设备获取待测失效器件的至少一个测试数据；然后将测试数据输入到深度学习模型中进行失效分析处理，获取与每个测试数据关联的失效节点信息；失效节点信息包括测试数据关联的上级失效事件节点和下级失效事件节点，下级失效事件节点为上级失效事件节点的备选失效机理；最后根据每个测试数据关联的失效节点信息，构建各个失效事件节点之间的父子关系，并根据父子关系确定最底层的失效事件节点为待测失效器件的目标失效机理。采用上述方法可以提升失效分析的效率和准确率。