一种抗沉降高流动性的阻燃型双组分有机硅灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN115838583A

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202211701019.X

    申请日:2022-12-26

    摘要: 本发明涉及一种抗沉降高流动性的阻燃型双组分有机硅灌封胶及其制备方法,该有机硅灌封胶是由下述A组分和B组分按照10∶1的重量比构成,其中所述A组分包括:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份,改性阻燃填料200‑230份,所述改性阻燃填料是由氢氧化铝添加第一表面处理剂聚羧酸系减水剂、第二表面处理剂二甲基二氯硅烷制成;B组分包括:二甲基硅油100份,交联剂60‑80份,硅烷偶联剂10‑30份,有机锡催化剂0.6‑2.0份。本发明的双组分有机硅灌封胶不仅保持了高阻燃等级V‑0,同时在高填充下(占材料总体质量的60%以上)仍具备良好的流动性,混合黏度降低50‑60%左右,此外A组分长时间内均匀稳定,未发生沉降,可实现电源电器,接线盒的阻燃灌封。

    阻燃硅酮密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN114045151B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202111421791.1

    申请日:2021-11-26

    摘要: 本发明公开了一种阻燃硅酮密封胶及其制备方法。该阻燃硅酮密封胶由如下重量份的原料制备得到:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油10~50份、无机阻燃剂40~120份、改性二氧化硅气凝胶30~60份、交联剂5~15份、硅烷偶联剂1~5份、催化剂0.05~1份;所述改性二氧化硅气凝胶由二氧化硅气凝胶和聚硅氮烷反应得到;所述无机阻燃剂与所述改性二氧化硅气凝胶的总重量份不小于100份。该阻燃硅酮密封胶具有优异的阻燃性能、力学性能以及位移能力,制备成本低,安全环保。

    一种有机硅导热密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116426244A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310516969.3

    申请日:2023-05-09

    IPC分类号: C09J183/04 C09J11/04

    摘要: 本发明公开了一种有机硅导热密封胶,按质量份计,由包括如下组分的原料制备而成:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、补强填料10~150份、氮化硅5~30份、表面改性剂0.5~4份、增塑剂2~10份、交联剂2~20份、偶联剂1~10份、催化剂0.01~1.5份;其中,所述表面改性剂为聚甲基丙烯酸胺,十二烷基二甲基苄基溴化铵,双十烷基二甲基溴化铵,聚季铵盐中的至少一种。该有机硅导热密封胶通过在组分原料中引入经表面改性处理的氮化硅作为导热填料制备有机硅导热密封胶,改性后的氮化硅能够提高自身与组分原料的相容性,从而提高改性后的氮化硅与组分原料之间的分散均一性。

    一种高伸长率低永久变形高温硅橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN114085534A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111455037.X

    申请日:2021-11-30

    摘要: 本发明公开了一种高伸长率低永久变形的高温硅橡胶,以重量份计,包括以下组分:无硫化剂混炼胶100份,多乙烯基硅树脂0~20份,含氢硅氧烷交联剂10~30份,催化剂3~5ppm。其中所述无硫化剂混炼胶主要由分子量60万~70万且乙烯基摩尔含量0.12~0.2%的甲基乙烯基硅橡胶100份、分子量20万~30万且乙烯基摩尔含量0.6~0.8%的甲基乙烯基硅橡胶20~40份、气相法二氧化硅40~60份、纳米氧化铁20~40份、防结构化剂4~6份组成。防结构化剂是由四甲基二乙烯基硅氮烷和六甲基二硅氮烷以质量比2~4∶1组成的混合物。本发明具备更优异抗撕裂和低永久变形特性,在高温老化条件下的拉伸永久变形率也得到明显提升。

    阻燃硅酮密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN114045151A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111421791.1

    申请日:2021-11-26

    摘要: 本发明公开了一种阻燃硅酮密封胶及其制备方法。该阻燃硅酮密封胶由如下重量份的原料制备得到:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油10~50份、无机阻燃剂40~120份、改性二氧化硅气凝胶30~60份、交联剂5~15份、硅烷偶联剂1~5份、催化剂0.05~1份;所述改性二氧化硅气凝胶由二氧化硅气凝胶和聚硅氮烷反应得到;所述无机阻燃剂与所述改性二氧化硅气凝胶的总重量份不小于100份。该阻燃硅酮密封胶具有优异的阻燃性能、力学性能以及位移能力,制备成本低,安全环保。

    缩合型单组份导热硅酮粘接胶及制备方法

    公开(公告)号:CN114015411A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111446882.0

    申请日:2021-11-30

    摘要: 本发明公开了一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶,按重量份数其原料组成包括:烷氧基封端聚二甲基硅氧烷200份,导热填料800~2400份,表面改性剂4~20份,交联剂10~30份,催化剂5~20份,粘接促进剂1~10份;所述导热填料为纳米碳酸钙、氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的多种不同组合混合物;所述表面改性剂为十六烷基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷四者按一定比例在100℃条件下反应2h的回流物;所述粘接促进剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N‑β‑(氨乙基)‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷和γ‑异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷四者按一定比例在120℃条件下反应2h的回流物。本发明公开的导热硅酮粘接胶,体系粘度较小、挤出性大,固化过程中收缩率小、无起皱现象;储存稳定性好,储存半年以上不出现明显的沉降分层现象;对PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料的粘接性良好。