公开(公告)号：CN1161051A

公开(公告)日：1997-10-01

申请号：CN96190907.2

申请日：1996-02-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大西宏 ,  寺田贵彦 ,  山县芳和

IPC: C08L67/00 ,  C08J11/08 ,  G11B5/704 ,  G11B7/24 ,  H02K3/34

CPC classification number: H02K3/30 ,  C08J11/14 ,  C08J2367/00 ,  C08L67/00 ,  G11B7/2535 ,  G11B11/10586 ,  H02K5/02 ,  H02K15/0006 ,  Y02W30/704 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 以100重量份的结构材料为基础计，本发明的结构材料包括20重量份或更多的热塑性芳族聚酯和热塑性脂族聚酯的聚合物混合物。热塑性芳族聚酯在聚合物混合物中的含量高于热塑性脂族聚酯的含量。