-
公开(公告)号：CN106416066A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201480073902.6
申请日：2014-12-04
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H3/02 , H01L2224/16225 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/131 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供一种没有气体的产生、而且能够低矮化、小型化的夹层构造的压电振动器件。晶体振子(101)设有晶体振动板(2)、第1密封构件形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第1接合图案(321)，在第2密封构件(4)上形成有用于与晶体振动板(2)接合的密封侧第2接合图案(421)，在晶体振动板(2)的一主面(211)上形成有用于与第1密封构件(3)接合的振动侧第1接合图案(251)，在晶体振动板(2)的另一主面(212)上形成有用于与第2密封构件(4)接合的振动侧第2接合图案(252)。密封侧第1接合图案(321)和振动侧第1接合图案(251)被扩散接合，密封侧第2接合图案(421)和振动侧第2接合图案(252)被扩散接合。(3)以及第2密封构件(4)。在第1密封构件(3)上
-
公开(公告)号：CN102893516A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023486.5
申请日：2011-06-10
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L23/055 , H01L2224/16225 , H03H9/0542
Abstract: 本发明提供一种振荡器，在其密封部件上形成有布线图案，该布线图案使得与压电振动片电连接的一对电极垫和与所述压电振动片及集成电路元件电连接的多个连接垫之间导通，俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置。所述布线图案中包含有，使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的交流输出端子之间导通的输出布线图案；和使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的直流电源端子之间导通的电源布线图案。所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上，并且，所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上，在所述一主面上，所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近。
-
公开(公告)号：CN117063391A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280015953.8
申请日：2022-02-28
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种恒温槽型压电振荡器。该恒温槽型压电振荡器(1)被构成为，核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部，核心部(5)至少包含振荡用IC(51)、晶体谐振器(50)及加热用IC(52)，核心部(5)安装在核心基板(4)上，该核心基板(4)由非导电性粘合剂(7)机械性地接合于封装体(2)，核心部(5)与封装体(2)通过引线键合而实现电连接，核心基板(4)与封装体(2)的底面之间设置有空间(2d)。
-
公开(公告)号：CN116762272A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280010204.6
申请日：2022-02-21
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
IPC: H03B5/32
Abstract: OCXO(1)中，核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部。核心部(5)包含振荡器IC(51)、晶体谐振器(50)、及加热器IC(52)，并由核心基板(4)支撑在封装体(2)中。OCXO(1)包含通过焊料接合而安装于封装体(2)的作为调节用电子部件的电容器(9)，核心部(5)被真空密封在封装体(2)中的密闭空间内，即，凹部(2a)内，电容器(9)被配置在密闭空间外，即，凹部(2e)内。
-
公开(公告)号：CN114556779A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202180005933.8
申请日：2021-09-06
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
Abstract: 本发明提供一种恒温槽型压电振荡器。该恒温槽型压电振荡器(1)中，核心部(5)至少具有振荡器IC(51)、压电振子(50)及加热器IC(52)，该核心部(5)以密闭状态被封入隔热用的封装体(2)的内部，核心部(5)通过核心基板(4)被支承在封装体(2)中，俯视时，核心基板(4)在比设置有核心部(5)的区域更靠外侧之处与封装体(2)连接。基于本发明的结构，能够尽可能地减小维持核心部的温度所需的发热器发热量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114223133A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202180004961.8
申请日：2021-02-22
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 本发明提供一种能够对发热体的温度及压电振子的压电振动这两者进行高精度的控制的同时、能够降低成本的恒温槽型压电振荡器。恒温槽型压电振荡器(1)具备核心部(5)，该核心部(5)具有晶体谐振器(50)、振荡器IC(51)、及加热器IC(52)，恒温槽型压电振荡器(1)中，核心部(5)通过中介构件(4)被支撑在封装体(2)中，并以密封状态被封入封装体(2)的内部。
-
公开(公告)号：CN114080859A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202180004028.0
申请日：2021-02-19
Applicant: 株式会社大真空
Abstract: 本发明提供一种薄膜加热器(10)。该薄膜加热器(10)具有在绝缘基板(11)上的两个端子之间进行图案形成而构成的金属布线(12)。金属布线(12)在两个端子之间的电阻值为10Ω以下，并具有由在200℃以下的温度发生再结晶的材料形成的发热层(12A)。发热层(12A)通过成膜工序和图案形成工序形成，成膜工序中，在将绝缘基板(11)预热至200℃以上的状态下，利用真空蒸镀法进行金属膜的成膜；图案形成工序中，通过对成膜后的金属膜进行蚀刻而进行图案形成。
-
公开(公告)号：CN109937533A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780070139.5
申请日：2017-10-30
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
Abstract: 本发明提供一种具备三明治结构的晶体谐振器的晶体振动器件。晶体振荡器(100)中，晶体谐振器(101)和IC芯片(102)被气密密封在封装体(103)内。晶体谐振器(101)具备，一个主面上形成有第一激励电极(221)、另一个主面上形成有与第一激励电极(221)成对的第二激励电极(222)的晶体振动片(2)；将晶体振动片(2)的第一激励电极(221)覆盖的第一密封构件(3)；及将晶体振动片(2)的第二激励电极(222)覆盖的第二密封构件(4)，第一密封构件(3)与晶体振动片(2)相接合，第二密封构件(4)与晶体振动片(2)相接合，包含第一激励电极(221)和第二激励电极(222)的晶体振动片(2)的振动部(22)被气密密封。基于该结构，能抑制外部环境变化所引起的特性变动等，使可靠性提高。
-
公开(公告)号：CN109804562A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780062534.9
申请日：2017-11-14
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
Abstract: 本发明提供一种压电振动器件。作为压电振动器件的晶体振荡器(102)具有形成有第一激励电极(221)和第二激励电极(222)的晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极(221)覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极(222)覆盖的第二密封构件(4)，第一密封构件(3)与晶体振动片(2)相接合；第二密封构件(4)与晶体振动片(2)相接合，形成将晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间(13)。内部空间(13)内配置有未与第一激励电极(221)及第二激励电极(222)电连接而与固定电位，例如GND电位连接的第一屏蔽电极(35)及第二屏蔽电极(44)。基于该结构，能抑制由电容耦合引起的特性变动。
-
公开(公告)号：CN104115395B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380005642.4
申请日：2013-01-08
Applicant: 株式会社大真空
Inventor： 古城琢也
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L41/0913 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03B5/32 , H03B2200/002 , H03B2200/0026 , H03H9/02086 , H03H9/0519 , H03H9/0523 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本压电振荡器具备具有形成有内部端子焊垫的收纳部的绝缘性基座1、呈矩形且具有凸块接合的焊垫的集成电路组件2、及连接于绝缘性基座1及集成电路组件2的压电振动组件3。该内部端子焊垫具有与压电振动组件连接的两个对向的第一内部端子焊垫、一方作为交流输出的两个对向的第二内部端子焊垫、及形成在该第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫之间的两个对向的第三内部端子焊垫。第三内部端子焊垫与使第三内部端子焊垫延伸出的配线图案沿着第一内部端子焊垫周围的一部分形成为辐射噪声阻断用导电路径。隔着该导电路径，第一内部端子焊垫与该第二内部端子焊垫相隔形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.023 seconds)
