专利检索 ap:("苏州大学") AND inv:"张克栋" 第 4 页

31.

实用新型
一种微织构内冷麻花钻有权

公开(公告)号：CN208556096U

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201821009174.4

申请日：2018-06-28

申请人： 苏州大学

发明人： 郭旭红 , 郭大林 , 张克栋 , 陈亚东 , 周驰驰

IPC分类号： B23B51/02 , B23B51/06

摘要： 本实用新型公开了一种微织构内冷麻花钻，包括钻柄部和钻削部，以及贯穿所述钻削部的冷却孔，麻花钻前刀面的刀—屑接触区、麻花钻后刀面的刀—工接触区，以及麻花钻副后刀面的刀—工接触区这三者中的至少一者上设置有用于储存润滑液的微织构。本实用新型通过在内冷麻花钻的前刀面、后刀面、副后刀面设置表面微织构，使麻花钻和切屑、工件表面之间的接触面积减小，降低摩擦力，同时使得切削液通过表面微织渗入刀-工、刀-屑界面，增强冷却润滑效果，降低温度，减小磨损，增加内冷麻花钻的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利