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公开(公告)号：CN109872436A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910212476.4
申请日：2019-03-20
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G07C9/00
Abstract: 本发明公开了一种智能锁的控制方法、装置、系统以及存储介质，应用于解密器的智能锁的控制方法包括：接收智能锁发送的利用第一密钥加密后的解锁信息，解锁信息至少包括解锁密码；利用第二密钥对解锁信息进行解密，得到解锁密码，第一密钥与第二密钥配对；显示解锁密码，或者，发送解锁密码至管理员设备，以使管理员设备对解锁密码进行相应的操作。通过设置解密器来对智能锁发送来的加密的解锁信息进行解密，得到解锁密码，解决了现有技术中通过服务器来控制智能锁开锁或重置密码存在安全隐患的技术问题，达到了提高智能锁的使用安全性的技术效果。
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公开(公告)号：CN104908190B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510336487.5
申请日：2015-06-17
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司 , 陈明涵
Abstract: 本发明揭示了一种塑封模具，塑封模具包括上模和下模，下模包括用于固定待塑封产品的支撑下模和用于施压成型的压合下模，压合下模设置在支撑下模中部镂空处，上模、支撑下模、压合下模合围形成模腔，塑封模具还包括至少一个缓冲机构，缓冲机构包括设置在压合下模中的收容空间，收容空间上部与模腔相连通，收容空间中设有与其形状相匹配的缓冲模，收容空间中还设有用于支撑缓冲模做往复运动的弹性支撑件，本发明的一种塑封模具设有用于稳定压模模高的缓冲机构，可以提升电子产品塑封规格的一致性。
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公开(公告)号：CN107704827A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710923699.2
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0004
Abstract: 本发明涉及一种光学传感器使用L-Q-T信号检测电路，即将光学信号检测过程分为L-Q的过程和Q-T的过程；L-Q的过程即向积分电容转移电荷将光强信号转换成电荷信号；Q-T的过程通过检测比较电路翻转输出翻转信号确定积分电容所使用的充电时间；最终T作为系统输出，相对现有技术L-Q-T型信号检测电路系统输出更线性。
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公开(公告)号：CN103714330B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410004072.3
申请日：2014-01-06
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 基于电容值与电容电极间距离成反比的物理原理，可以通过测量物体表面到传感器表面电极阵列之间的耦合电容，来对物体表面空间结构成像，例如对指纹脊线谷线凹凸不平的空间特征成像。本发明提供一种“C‑Q‑T”型电容指纹传感器，先将指纹与传感电极的耦合电容差异转换为电荷量差异，然后将电荷量差异转换为时间量差异，并输出携带该时间量差异的边沿信号。将指纹传感器成组为阵列，并对该边沿时间信号进行读出和数据组合，可对指纹成像。
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公开(公告)号：CN107085719A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710384747.5
申请日：2017-05-26
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明揭示了一种接触式检测模组及具有其的电子设备，接触式检测模组包括接触式检测组件、第一电极、第二电极、设置在两电极之间的行程控制元件以及与两电极电性连接的电容检测电路，两电极位于接触式检测组件或检测模组的下方，第一电极和第二电极之间的间距在按压操作压力作用下变小，电容检测电路用于检测距离变小造成的电容变换以反映所述按压操作的压力大小。本发明的两个电极直接位于接触式检测组件的下方，结构简单，工艺复杂度低，寿命长，且配合电容检测电路进行电荷量‑压力值的检测，实现压电传感器压力值的检测过程不受受压位置的精度限制，避免压力不均衡造成的检测误差，使得接触式检测模组可容忍一定的装配公差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107068578A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710293294.5
申请日：2017-04-28
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明实施例公开了一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构的制备方法包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。本发明实施例提供的技术方案，可以降低工艺难度，解决因open molding产生的溢料造成传感器封装结构报废的问题，提高传感器封装良率。
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公开(公告)号：CN105719469A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610052316.4
申请日：2016-01-26
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G08C19/00
CPC classification number: G08C19/00 , G08C2201/40
Abstract: 本发明揭示了一种基于SPI协议的网络中继系统及其工作方法，该系统包括:主控设备，中继器和下级设备组，其中下级设备组包括至少一个标准从设备。主控设备和中继器遵守SPI通讯协议并电性连接，中继器和下级设备组遵守SPI通讯协议并电性连接。中继器包括指令解析模块和上行模块。主控设备、中继器和下级设备组还可以组成可扩展的树形拓扑结构。相较于现有技术，本发明提供了一种基于SPI协议的网络中继系统及其工作方法，使主控设备只存在一个片选引脚就可达成对下级设备组片选的目的，为主控设备节省了引脚资源，有利于封装布线设计。
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公开(公告)号：CN107563361B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201710920202.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06V40/13
Abstract: 本发明实施例公开了一种传感器像素及光学传感器，其中，传感器像素包括：准直层，所述准直层内形成有光学隧道，所述光学隧道用于接收目标手指反射的光中大致垂直方向的光；至少两个感光元件，用于根据所述光学隧道接收的光输出电信号；信号检测电路，与一个或多个所述感光元件电连接，用于获取选通的所述感光元件输出的电信号；控制单元，用于控制所述感光元件选通的数量。本发明实施例提供的技术方案，解决了因过曝光或曝光不足带来的指纹图像质量不高的问题，实现了动态调节传感器像素的电子光圈大小，即实现了动态调节传感器像素的曝光，以获得更好的图像质量，提高信噪比的效果。
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公开(公告)号：CN109697398B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201711001809.6
申请日：2017-10-24
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种传感器校正方法、电子装置、存储介质和终端设备，传感器单元满足y＝k/(ax+b),其中x为所述传感器单元的输入值，y为所述传感器单元的输出值，获取各个传感器单元的未知输入值的步骤为：使各个传感器单元感测已知输入值，获取各个传感器单元的第一输出值；使各个传感器单元感测未知输入值，获取各个传感器单元的第二输出值；对于每个传感器单元，通过以下公式计算该传感器单元的未知输入值：未知输入值＝(a/k)*(1/第二输出值‑1/第一输出值)+已知输入值。本发明提供了传感方程满足y＝k/(ax+b)的传感器的传感方法，计算过程中，b值被抵消，因而不需要考虑b的具体数值。
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公开(公告)号：CN109992197B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201711484236.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06F3/06
Abstract: 本发明实施例提供了一种数据读写方法，包括：获取读写操作指令，根据读写操作指令确定将要读写的物理块是否为坏块；如果确定物理块为坏块，对第二电子设备上与物理块映射的存储空间进行读写操作。本发明实现了避免存储设备产生坏块后存储容量减小。
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