公开(公告)号：CN112542439A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202011001917.5

申请日：2020-09-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·M·沙勒 ,  J·赫格尔 ,  V·施特鲁茨

IPC: H01L23/495 ,  G01R33/02

Abstract: 本申请的各实施例涉及具有传感器芯片和汇流排的传感器装置。一种传感器装置包括：汇流排；布置在汇流排上的电介质；以及布置在电介质上的传感器芯片，其中传感器芯片被设计为检测由流过汇流排的电流感应出的磁场，其中在沿着电介质的整个周缘的区域中，电介质的面向汇流排的面与汇流排间隔开。

公开(公告)号：CN107479008A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710427565.1

申请日：2017-06-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·哈兰特 ,  G·克泽尔 ,  R·M·沙勒

IPC: G01R33/00 ,  G01R33/02

CPC classification number: G01R33/07 ,  G01R33/09 ,  H01L25/04 ,  H01L43/02 ,  H01L43/04 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  G01R33/02

Abstract: 公开了一种芯片封装体、一种芯片封装系统、一种制造芯片封装体的方法和一种操作芯片封装体的方法，所述芯片封装体包括：被构造成测量最大为最大磁场值的磁场分量的第一传感器；被构造成测量超过最大磁场值的磁场分量的第二传感器；以及藕接到第一传感器和第二传感器且被构造成从第一传感器和第二传感器中的至少一个接收至少一个传感器信号的电路，其中，所述电路被进一步构造成基于接收到的传感器信号选择第一传感器或第二传感器来测量磁场分量。