公开(公告)号：CN112534650B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201980052809.X

申请日：2019-08-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  谷口雅树

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。

公开(公告)号：CN109804002B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201780061886.2

申请日：2017-10-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。

公开(公告)号：CN115004481A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180012654.4

申请日：2021-02-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 提供各向异性导电膜，无论端子列的各端子的轴沿相同方向并排的情况下，还是放射状的扇出型的情况下，都在各端子处夹有足够的导电粒子而确保良好的导通状态，并且使各端子处的导电粒子的捕获状态均匀，即便连接微细间距化的端子也防止短路的发生。这种各向异性导电膜（10A）具有配置在绝缘性树脂层（3）的导电粒子（2）。在俯视观察各向异性导电膜（10A）的xy平面中，导电粒子（2）以正斜率排列的排列Rb和导电粒子（2）以负斜率排列的排列Rc在y方向上隔着既定间隔重复设置的之字形状排列R，一边周期性地改变y方向的位置一边在x方向上以既定间距排列。由此导电粒子成为伪随机型规律配置（1A）。

公开(公告)号：CN114038803A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111204563.9

申请日：2015-02-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32

Abstract: 提高压痕的视觉辨认性，并迅速、准确地进行利用各向异性导电膜的连接工序中的连接后的检查。具备透明基板、和经由各向异性导电粘接剂连接到透明基板上的电子部件，在透明基板的端子中，各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子造成的多个压痕（30）在面内方向排列。

公开(公告)号：CN108475558B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201780008871.X

申请日：2017-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 平山坚一 ,  塚尾怜司 ,  三宅健

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C09J7/20 ,  H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00

Abstract: 各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。

公开(公告)号：CN112534650A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052809.X

申请日：2019-08-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  谷口雅树

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

Abstract: 为导电粒子(1)配置缘性树脂层(2)的各向异性导电薄膜，具有如下导电粒子的粒子配置：导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a1)在与a方向以角度α斜交的b方向上排列有多个的第一斜方晶格区域(11)、及导电粒子(1)以既定间距沿a方向配置的导电粒子的排列轴(a2)在使前述b方向相对于a方向反转的c方向上排列有多个的第二斜方晶格区域(12)反复配置。由此，与端子排列的形状、电子部件的材质无关，在各端子处导电粒子被夹持，确保了良好的导通状态，也防止短路的发生。

公开(公告)号：CN105940560B

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201580007301.X

申请日：2015-02-04

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  B32B5/30 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子，在第1连接层表面设置微小凹凸。另外，另一方案的各向异性导电膜具有依次层合的第1连接层、第2连接层和第3连接层。第1连接层由光自由基聚合树脂形成，第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。

公开(公告)号：CN110265843A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910521506.X

申请日：2015-10-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  塚尾怜司

IPC: H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  C09J7/10 ,  H01B5/16 ,  H01L23/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  B32B27/08 ,  H01R12/70 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  B32B5/16 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  H01B5/14 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 ,  H01R13/24

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。

公开(公告)号：CN105940563B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201580007321.7

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C08J7/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。关于第1连接层的固化率，具有比该一面的固化率低的固化率的区域相对于第1连接层的厚度方向倾斜地存在。或者，与第1连接层的该一面的固化率相比，在第1连接层的导电粒子附近区域中与第1连接层的另一面相对近的区域的固化率低。

公开(公告)号：CN107004974A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066924.4

申请日：2015-12-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 林慎一 ,  齐藤雅男 ,  塚尾怜司 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外，各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。