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公开(公告)号：CN112629133B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110032068.8
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供处于真空状态的空间；以及屏蔽部，设置为绝热结构，所述屏蔽部设置在所述空间的外侧；其中，所述空间设置为在所述空间的高度方向上和所述空间的长度方向上均与所述屏蔽部重叠，从而降低经由所述屏蔽部朝向所述真空绝热体的前部的热传递；其中，所述空间的侧部面向所述屏蔽部的侧部，以及所述空间的后部面向所述真空绝热体的前部。
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公开(公告)号：CN112629134B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202110032072.4
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供处于真空状态的空间；热绝缘体，构造为降低所述第一板和所述第二板之间的热传递，所述热绝缘体设置在所述空间的一部分且包括限定所述热绝缘体的厚度的一个表面和另一个表面；侧框架，包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面限定所述侧框架的厚度；以及屏蔽部，设置为绝热结构，所述屏蔽部设置在所述空间的外侧；其中，所述侧框架的第一表面由所述屏蔽部整体隔绝，而不露出于所述屏蔽部的外侧。
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公开(公告)号：CN111238144B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010159018.1
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一和第二板；抗热单元；密封部；支撑件，包括夹设于第一和第二板间的多个杆，多个杆被配置成格栅状且具有预定间距；真空空间中的气体通过排气端口排出；多个相邻的杆构成单位格，环绕单位格的每个第一和第二板的表面被限定为单位格区域，其包括弯曲部，弯曲部具有作为最高点的点位和作为最低点的点位，由使最高点与最低点彼此连接的直线相对于由单位格区域中的多个最高点所形成的平面而形成的角度被定义为弯曲角度，由至少一个第一和第二板的表面上的相应单位格形成多个弯曲部，至少一个单位格区域的弯曲角度等于或大于0.25*10^(‑3)拉德且等于或小于1.0*10^(‑3)拉德；真空空间的真空度等于或大于1.8×10^(‑6)托且等于或小于2.65×10^(‑1)托。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113418341A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110718315.X
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度且处于真空状态的第三空间；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，通过排气端口排出第三空间中的气体，其中，抗热单元包括：抗传导片，能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导；以及侧框架，紧固到抗传导片以限定用于第三空间的壁的至少一部分。因此，能够提供真空绝热体，其能够阻止热传导，且能够应用于多种装置。
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公开(公告)号：CN107850381B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201680046042.6
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，其包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供第三空间，该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，且处于真空状态；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，至少包括一抗传导片，该抗传导片能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导，以减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，第三空间中的气体通过排气端口排出，其中，真空绝热体还包括被紧固到抗传导片和第二板构件的侧框架，且其中，该侧框架被紧固到第二板构件的边缘部。因此，能够防止露水的形成并提升绝热效果。
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公开(公告)号：CN112629135A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110032077.7
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供处于真空状态的空间；支撑部，设置在所述空间中以保持所述空间中的间隙；侧框架，包括第一表面和第二表面；其中，所述支撑部设置为接触所述侧框架。
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公开(公告)号：CN112146333A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010975448.0
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，所述侧框架限定所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述真空绝热体在所述第一板和所述第二板之间具有传热路径，所述传热路径穿过所述侧框架，以及所述侧框架与所述真空绝热体的前部间隔开。
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