二面曲玻璃及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN110950525B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN201911261476.X

    申请日:2019-12-10

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请提供了二面曲玻璃及其制备方法和电子设备,该方法包括:提供玻璃板材,所述玻璃板材在第二方向上的尺寸大于所述二面曲玻璃在所述第二方向上的尺寸;将所述玻璃板材进行热弯处理,得到二面曲玻璃坯体;对所述二面曲玻璃坯体在所述第二方向上相对的两端进行切割处理,以去除所述二面曲玻璃坯体在所述第二方向上相对的两个端部,得到所述二面曲玻璃;其中,所述第一方向和所述第二方向中的一个为所述玻璃板材的长度方向,所述第一方向和所述第二方向中的另一个为所述玻璃板材的宽度方向。该方法彻底地解决了长期困扰3D热弯二面曲玻璃四角外翻反翘的成型难题。

    纳米玻璃粉的制备方法、纳米玻璃粉及玻璃制品

    公开(公告)号:CN113617496A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202110902346.0

    申请日:2021-08-06

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请实施例提供一种纳米玻璃粉的制备方法、纳米玻璃粉及玻璃制品。本申请实施例的纳米玻璃粉的制备方法,首先采用硅酸钠水溶液作为离子型分散剂添加到球磨体系中进行第一次球磨,之后采用复合分散剂添加到球磨体系中进行第二次球磨,两次球磨后得到纳米玻璃粉浆体,将纳米玻璃粉浆体干燥后得到纳米玻璃粉。本申请实施例通过采用两段式球磨工艺,可以获得D50为120纳米以下的纳米玻璃粉。另外,第一次球磨过程中采用的离子型分散剂为硅酸钠水溶液,硅酸钠中的钠离子是玻璃粉中本来就包含的金属离子,因此可以规避向玻璃粉中引入玻璃中没有的其它金属离子,避免玻璃粉烧结成型后力学及化学稳定性下降。

    盖板及其制作方法和终端
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113582525A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110937223.0

    申请日:2021-08-16

    Inventor: 周峰 李聪 李云刚

    Abstract: 本发明涉及电子产品零部件的技术领域,特别涉及一种盖板及其制作方法和终端。盖板的制作方法包括:将具有预设形状和尺寸的第一盖板模块叠放在第二盖板模块上的预设位置,制作叠片结构;将所述叠片结构置于第一预设温度下,使所述第一盖板模块与所述第二盖板模块的接触面熔接结合,制作锻坯;将所述锻坯置于大于所述第一预设温度的第二预设温度下,对所述锻坯进行热锻压塑形处理。上述方法避免熔接面应力集中造成塑形时玻璃断裂的现象,提高良品率,同时,成型方案简单。

    壳体组件及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN111586221A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010450589.0

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备,该壳体组件包括:壳体本体,所述壳体本体具有第一表面和第二表面,至少部分所述第一表面上具有多个彼此相接的纹理区域,每个所述纹理区域包括第一子纹理区和第二子纹理区,所述第一子纹理区具有多个微米级第一凹坑,所述第二子纹理区具有多个微米级第二凹坑,所述第一凹坑的平均最大径向尺寸大于所述第二凹坑的平均最大径向尺寸。该壳体组件表面能够形成均匀的雪花外观效果,外观美观好看,能够给用户提供更好的使用体验。

    电子设备壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN110769100A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201911060936.2

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本申请提供了电子设备壳体及其制备方法和电子设备,该电子设备壳体包括:壳体本体,所述壳体本体包括底壁和与所述底壁相连的至少一个侧壁,所述底壁的内表面和所述侧壁的内表面中的至少之一上具有毫米级立体纹理,所述底壁的外表面为平面或弧面,所述侧壁的外表面为弧面。该电子设备壳体中,通过在内表面设置毫米级的立体纹理,用户肉眼观看可以直观看到强烈的立体效果,同时壳体外表面为平面或者曲面,握持时用户感受到平滑的表面,握感舒适,该壳体既能够实现强烈的立体效果和视觉冲击,同时又具有舒适平滑的握持手感,使得用户具有良好的使用体验。

    壳体组件、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN115214070B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202110415036.6

    申请日:2021-04-17

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括壳体本体,所述方法包括:将改性无机填料与热塑性树脂进行混合,得到混合物;以及将所述混合物进行分段成型,得到所述壳体本体;所述分段成型包括第一段成型及第二段成型,所述第一段成型的温度高于所述热塑性树脂的玻璃化转变温度,低于所述热塑性树脂的初熔温度。本申请实施例提供一种壳体组件,其重量较轻,具有较高的韧性及陶瓷的温润手感和光泽度。

    复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN113402201B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202110680653.9

    申请日:2021-06-18

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请涉及材料制备技术领域,具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备,该聚合物基复合材料包括:陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂;其中,偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5~3%,低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5~20%,扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5~3%。通过上述方式,本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题,与纯陶瓷壳体相比,由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。

Patent Agency Ranking