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公开(公告)号：CN115214070B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110415036.6
申请日：2021-04-17
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括壳体本体，所述方法包括：将改性无机填料与热塑性树脂进行混合，得到混合物；以及将所述混合物进行分段成型，得到所述壳体本体；所述分段成型包括第一段成型及第二段成型，所述第一段成型的温度高于所述热塑性树脂的玻璃化转变温度，低于所述热塑性树脂的初熔温度。本申请实施例提供一种壳体组件，其重量较轻，具有较高的韧性及陶瓷的温润手感和光泽度。
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公开(公告)号：CN113402201B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110680653.9
申请日：2021-06-18
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Abstract: 本申请涉及材料制备技术领域，具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备，该聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中，偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％，低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％，扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％。通过上述方式，本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题，与纯陶瓷壳体相比，由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。
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公开(公告)号：CN113352538B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110594743.6
申请日：2021-05-28
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Abstract: 本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备，所述方法包括：将无机填料、有机树脂和助剂混合，形成混料；对所述混料进行密炼造粒，形成粒料；对所述粒料进行注塑成型，形成坯体；对所述坯体进行温等静压处理；对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理，得到壳体组件；其中，所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物；所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此，棒状填料和片状填料通过过氧化物，使得填料搭接处发生化学反应形成强链接，形成完整连续的网络骨架，热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导，壳体组件具有较高的导热系数，且与陶瓷的导热系数接近。
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公开(公告)号：CN115214070A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110415036.6
申请日：2021-04-17
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 深圳陶陶科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括壳体本体，所述方法包括：将改性无机填料与热塑性树脂进行混合，得到混合物；以及将所述混合物进行分段成型，得到所述壳体本体；所述分段成型包括第一段成型及第二段成型，所述第一段成型的温度高于所述热塑性树脂的玻璃化转变温度，低于所述热塑性树脂的初熔温度。本申请实施例提供一种壳体组件，其重量较轻，具有较高的韧性及陶瓷的温润手感和光泽度。
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公开(公告)号：CN114302558A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111662618.0
申请日：2021-12-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
IPC: H05K1/16 , H05K3/00 , H01F27/245 , H01F27/28 , H01F41/00
Abstract: 本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法、电感、电源管理芯片及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；磁胶层，所述磁胶层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠；及磁膜层，所述磁膜层设置于所述磁胶层背离所述电路板的一侧，其中，所述磁膜层的磁导率大于所述磁胶层的磁导率。本申请的电路板集成电感，其将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，此外，其将磁胶层与磁膜层结合共同作为电路板集成电感中的磁性层，使得得到的电路板集成电感的感值远超过单独磁胶层的电感量和单独磁膜层的电感量的累加值，可以更好的实现超薄高感。
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公开(公告)号：CN113603379A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110878508.1
申请日：2021-07-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
IPC: C04B18/02 , C04B26/10 , C04B26/00 , B29B9/12 , B29B9/08 , B29B7/00 , B29C69/02 , B29C71/02 , H05K5/02
Abstract: 本申请提供了一种陶瓷复合材料，所述陶瓷复合材料包括多个陶瓷微球，所述陶瓷微球包括水性树脂层和多个第一陶瓷颗粒，所述水性树脂层包裹所述多个第一陶瓷颗粒，所述陶瓷微球中所述第一陶瓷颗粒的质量含量大于92％。该陶瓷复合材料具有高陶瓷相含量，可以用于陶瓷件的制备中，有利于提高陶瓷件的陶瓷相含量，提升陶瓷件的机械性能和陶瓷质感。本申请还提供了一种陶瓷复合材料的制备方法、壳体及其制备方法和电子设备。
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公开(公告)号：CN113354946A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110647094.1
申请日：2021-06-10
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Abstract: 本申请提供了制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备。该方法包括将无机填料的表面进行羟基化处理，得到第一预制料；将所述第一预制料的表面进行偶联剂改性处理，得到第二预制料；将所述第二预制料与有机聚合物混合，得到预制混合物，并将所述预制混合物进行密炼处理，得到第三预制料；将所述第三预制料加工成型，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以增强无机填料与有机聚合物之间的粘附力，进而使得制作的电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异。
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公开(公告)号：CN113347815A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110606289.1
申请日：2021-05-31
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司
Abstract: 本申请提供了一种壳体，所述壳体包括聚合物陶瓷复合层，所述聚合物陶瓷层包括陶瓷粉体和聚合物，所述聚合物陶瓷复合层中所述陶瓷粉体的含量沿所述聚合物陶瓷复合层厚度方向从中间向两侧增加。该壳体设置有陶瓷粉体含量变化的聚合物陶瓷复合层，从而使壳体具有优异的硬度和韧性，提升壳体的使用性能和使用寿命，有利于壳体在电子设备中的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。
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