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公开(公告)号：CN1288569A
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：CN99802129.6
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/5552
Abstract: 目的在于在包括微小位移用的致动器的磁盘装置或光盘装置的记录/重放头支撑机构中,防止致动器的位移性能的妨碍,同时使可靠性提高。本发明的记录/重放头支撑机构,作为头构成要素至少包括滑块、悬挂件和致动器。在滑块上,设置着电磁转换元件或光学模块。滑块经由致动器支撑在悬挂件上,可以由致动器使滑块对于悬挂件相对位移。在相对位移的头构成要素之间,存在着空隙。最好是在空隙中设置摩擦降低机构。
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公开(公告)号：CN1276593A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN00108775.4
申请日：2000-06-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 一种磁头悬置装配体,包括:磁头滑座,具有至少一薄膜磁头元件;致动器,固定在磁头滑座上,用于对至少一薄膜磁头元件进行精确定位;支承元件,用于支承致动器;柔性的第一配线元件,其一端电气连接至至少一薄膜磁头元件,至少第一配线元件的一部分在支承元件上制成;第二配线元件,其一端电气连接至致动器。至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部和第二部,第一配线元件的一端在第一部上制成。第一部与第二部分离独立。
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公开(公告)号：CN1734563A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510084531.4
申请日：2001-10-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/5552
Abstract: 一种精确定位致动器的制造方法，该致动器与带有至少一个磁头元件的磁头浮动块以及与支架相固定，用于对所述至少一个磁头元件进行精确定位，所述方法包括以下步骤：在一块金属板上形成与若干压电元件相连的若干导电分布图；将所述金属板切割成各分离的致动器构件，每个构件均包含用于各致动器的所述导电分布图以及所述压电元件；以及，将所述分离的致动器构件弯折成各个致动器。
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公开(公告)号：CN1237516C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02800021.8
申请日：2002-02-14
Abstract: HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。
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公开(公告)号：CN1224963C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01140629.1
申请日：2001-09-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , H05K1/147 , Y10T29/49002 , Y10T29/49021 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49069 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , Y10T29/49181 , Y10T29/49192
Abstract: 本发明涉及一种制造HAA的方法，其包括步骤：在一个悬臂上固定一个第一导线元件；将一个第二导线元件安装到至少一个致动臂上；将所述悬臂固定到所述的至少一个致动臂上；将固定在所述悬臂上的所述第一导线元件与安装在所述至少一个致动臂上的所述第二导线元件电路连接；之后，将带有至少一个磁头元件的磁头浮动块固定到所述悬臂上；以及将所述至少一个磁头元件与所述第一导线元件电路连接。
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公开(公告)号：CN1196111C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00136607.6
申请日：2000-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/012 , G11B5/3106 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552 , G11B21/025 , G11B33/121
Abstract: 一种HSA包括：带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。
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公开(公告)号：CN1189864C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01111621.8
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架，上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件，IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路，而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN1142544C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN99802098.2
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于带有微量位移致动器的磁或光盘系统的写/读头支撑机构，通过它使得对该致动器位移能力的任何妨碍都得以消除。一种写/读头支撑机构，包括配备有电磁变换(器)元件或光学组件的滑动器以及悬架。该滑动器通过用于移动滑动器的致动器支撑在悬架上。至电磁变换(器)元件或所述光学组件的电连接，由通过致动器致动可沿滑动器的位移方向移动和/或变形的第一互连装置构成，以及至致动器的电连接由第二互连装置构成。
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公开(公告)号：CN1455930A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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