公开(公告)号：CN117597544A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202280045524.5

申请日：2022-06-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小西正宏

IPC: F21V9/30

Abstract: 发光装置(100)(灯具)具有：荧光体基板(30)，在基板表面设置有荧光体层(36)；第一发光部(20A)，设置于荧光体基板(30)，输出峰值波长为第一波长的光；以及第二发光部(20B)，设置于荧光体基板(30)，输出峰值波长为与第一波长不同的第二波长的光，荧光体层(36)以与第一发光部(20A)及第二发光部(20B)分体的方式设置于至少第一发光部(20A)和第二发光部(20B)的周围，包括将第一波长的光和第二波长的光作为激发光发光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。

公开(公告)号：CN117597298A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202280047058.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 楯洋亮 ,  泽村翔太 ,  三浦学 ,  吉村大辅

IPC: B65H75/28

Abstract: 提供一种粘合带的卷取体，其能够抑制卷取体内侧的粘合带随着时间经过向外侧凸出的现象、且在剥离层附近不具有褶皱。一种粘合带的卷取体，其特征在于，其是将粘合带在长度方向上以粘合层为内侧进行卷取而得到的粘合带的卷取体，所述粘合带包含：含有聚氯乙烯系树脂和增塑剂的基材层、和设置于前述基材层上的前述粘合层，在前述粘合层上、且以从前述粘合带的长度方向前端离开规定距离的位置为起点、在与前述粘合带的拉出方向相反的一侧，层叠有剥离层。

公开(公告)号：CN117500751A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202180099421.2

申请日：2021-06-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 松井隆贵

IPC: C01B21/064

Abstract: 本发明提供一种六方晶氮化硼粉末，其氧含量相对于通过氮气吸附所求得的比表面积(N)之比为0.1[g/100m2]以下。本发明提供一种六方晶氮化硼粉末，其在JIS Z 0237：2009所规定的具备倾斜角30度的倾斜板之倾斜式滚球粘性测试中，球号为7的粘接面上使用涂布板以1cm/秒的速度从粘接面的一端侧朝向另一端侧涂抹开时，粘接面的涂布面积比例为77％以上。

公开(公告)号：CN117460788A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280032415.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 松原达宏 ,  西野广平

IPC: C08L101/04 ,  C08L35/06 ,  C08K3/26 ,  F16L9/12 ,  F16L47/20 ,  E06B3/20 ,  E06B1/26

Abstract: 本发明提供一种含有马来酰亚胺系共聚物和含氯聚合物的树脂组合物以及由该树脂组合物成型的成型品，该树脂组合物可维持含有含氯聚合物的树脂组合物的耐热性，并且可维持一定的机械物性，此外每1质量份马来酰亚胺系共聚物的维卡软化温度提高性优异。根据本发明，提供一种树脂组合物，其相对于含氯聚合物100质量份含有马来酰亚胺系共聚物5～100质量份，该马来酰亚胺系共聚物中，将芳香族乙烯基系单体单元、氰化乙烯基系单体单元、不饱和酸酐单体单元和马来酰亚胺系单体单元的合计设为100质量％时，具有所述芳香族乙烯基系单体单元40～90质量％、所述氰化乙烯基系单体单元0.5～30质量％、所述不饱和酸酐单体单元0～10质量％、以及所述马来酰亚胺系单体单元5～30质量％，在190℃、剪切速度100/sec的条件下测得的熔融粘度为200～100000Pa·sec。由所述树脂组合物得到的成型品在10mm/min的条件下测得的拉伸强度为39.2N/mm2以上。

公开(公告)号：CN114502641B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202080069188.9

申请日：2020-07-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中野辰哉 ,  宫内俊明

IPC: C08L33/08 ,  C08L29/04 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F210/02 ,  C08F220/32 ,  C08F222/16 ,  F16L11/04

Abstract: 本发明的一方面为丙烯酸酯橡胶，其包含丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯及乙烯作为单体单元，丙烯酸酯橡胶中的聚乙烯醇的含量为0.5～2质量％。

公开(公告)号：CN117378035A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037383.2

申请日：2022-05-11

Applicant: 株式会社迪思科 ,  电化株式会社

Inventor： 本池进悟 ,  饭冢一树 ,  中村将 ,  莲见水贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种粘着剂层的剥落受到抑制，且可轻易地将晶圆从粘着片剥下的背面研磨用粘着片。根据本发明，可提供一种背面研磨用粘着片，是具有凸部的半导体晶圆的背面研磨用粘着片；包含基材层、以及设置于前述基材层上的粘着剂层，前述粘着剂层具有直径比前述半导体晶圆的直径更小的开口部，并贴附于前述半导体晶圆的外周部，以使前述半导体晶圆的凸部配置在前述开口部内，在前述半导体晶圆贴附于前述粘着剂层的状态下，构成为前述凸部被前述基材层保护，前述基材层包含缓冲层与设置于缓冲层上的表面处理层，前述粘着剂层设置于前述表面处理层上，前述表面处理层由含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系树脂组合物形成，前述丙烯酸系树脂通过光照射或加热而交联，前述粘着剂层由含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN110731129B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201880037182.6

申请日：2018-06-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  中原史博 ,  西村浩二 ,  津川优太

IPC: H05K3/18 ,  B23K1/00 ,  C23C18/42 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

Abstract: 课题在于得到适于半导体元件的银纳米粒子接合、与功率模块密封树脂的密合性优异的陶瓷电路基板。解决方案在于一种陶瓷电路基板，其为在使用了氮化铝或氮化硅的陶瓷基板的两主面介由钎料而接合铜板、在至少一主面的铜板上实施了镀银的陶瓷电路基板，其特征在于，铜板侧面不实施镀银，银镀层的厚度为0.1μm至1.5μm，镀银后的电路基板的表面粗糙度的算术平均粗糙度Ra为0.1μm至1.5μm。

公开(公告)号：CN117242146A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280030268.2

申请日：2022-04-26

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 内田滨口留智 ,  谷川星野贵子 ,  须藤恵 ,  奥村广美 ,  吉田准

IPC: C09J4/02

Abstract: 本发明提供一种相容性、旋涂工艺适应性、耐热性和对各种剥离工艺的适应性优异的临时固定组合物，其含有下述(A)～(C)：(A)不含环状骨架的二官能(甲基)丙烯酸酯，(B)具有环状骨架的二官能(甲基)丙烯酸酯，(C)光自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN117229066A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311162462.9

申请日：2020-01-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平 ,  川岛健太郎 ,  大野弘

IPC: C04B35/596 ,  C04B35/622 ,  B22D11/06

Abstract: 本申请涉及陶瓷烧结体和其制造方法、以及喷嘴部件。本发明提供陶瓷烧结体，其是包含氮化硼和氮化硅的陶瓷烧结体，其中，氮化硼和氮化硅的总含量为80～90质量％，氮化硼相对于氮化硼和氮化硅的合计而言的质量比率为35～45质量％，所述陶瓷烧结体的里氏硬度为400～570HL。

公开(公告)号：CN117203287A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030873.X

申请日：2022-02-09

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 伊势佳那惠 ,  高瀬英明

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成型品，该树脂组合物能提供一种源自化石资源的树脂材料的调配量少，且对水性涂料具有良好的涂装性的成型品。一种以水性涂料涂装的成型品用树脂组合物，其以质量比((A)/(B))50/50～30/70包含热塑性树脂(A)与源自天然原料的填充材料(B)，所述填充材料(B)包含从源自生物矿物的无机填充材料(B1)、及源自植物的有机填充材料(B2)中选出的至少一者。