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公开(公告)号：CN108710938A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810299927.8
申请日：2018-04-04
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京国金源富科技有限公司
CPC分类号： G06M7/08 , E05F15/70 , E05Y2900/608 , E06B3/4407 , E06B5/10 , G06K7/10415
摘要： 本发明公开了一种RFID自动分拣群读检测装置。所述RFID自动分拣群读检测装置包括：机器人、动力传输装置、检测单元。机器人用于取放被测计量器具。动力传输装置用于所述被测计量器具的传输。检测单元包括采用转臂结构设计的自动开合门，用于检测通过所述动力传输装置传输到检测单元中的被测计量器具。所述RFID自动分拣群读检测装置具有转臂结构设计的自动开合门能够在检测时快速开关门，提高了计量器具的检测效率。
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公开(公告)号：CN108598063A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810500067.X
申请日：2018-05-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。
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公开(公告)号：CN111931534B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN113889163B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111485264.7
申请日：2021-12-07
申请人： 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京航空航天大学
IPC分类号： G11C11/16
摘要： 本发明实施例提供一种翻转概率可控的随机磁隧道结器件及应用方法，属于半导体器件领域。所述器件包括：基础磁隧道结三明治结构，自上而下包括参考层、隧穿势垒层和自由层；位于所述参考层上方的顶端电极，所述顶端电极具有顶端电极端口；位于所述自由层下方的调控层，用于为所述自由层提供偏置磁场，所述调控层包括重叠布置的交换偏置场层和底端电极；所述底端电极两端分别具有底端第一电极端口和底端第二电极端口；所述顶端电极端口、所述底端第一电极端口和所述底端第二电极端口用于单个或任意组合使用以调控所述随机隧道结器件的翻转概率。本发明方案实现了随机磁隧道结器件翻转概率可控。
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公开(公告)号：CN108649001B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810439286.1
申请日：2018-05-09
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片，每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片，其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域，也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集，当晶圆切割时，金属线不易连接在一起造成短路，从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。
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公开(公告)号：CN108598063B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810500067.X
申请日：2018-05-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。
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公开(公告)号：CN108520871B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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公开(公告)号：CN108598064B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L23/525 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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公开(公告)号：CN108710934A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810499947.X
申请日：2018-05-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0772
摘要： 本发明公开了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求。
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公开(公告)号：CN108598064A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L23/525 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
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