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公开(公告)号：CN112052184A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202011049951.X
申请日：2020-09-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明公开一种测试脚本的自动生成方法，应用于芯片操作系统，该方法包括：判断是否获取到所有输入内容中的所有内容信息，内容信息包括目录结构信息、指令列表信息、共用函数信息、配置信息以及脚本模板信息；在确定获取到所有内容信息情况下，获取开发需求信息，基于开发需求信息生成结构创建脚本，结构创建脚本用于生成待测试文件结构；基于指令列表信息创建指令测试脚本集和公共脚本集；基于指令列表信息生成与指令测试脚本集对应的指令测试脚本，以及基于指令列表信息生成与公共脚本集对应的公共脚本；将待测试文件结构、指令测试脚本和公共脚本存储于脚本模板信息，生成芯片操作系统的测试脚本。本发明还公开一种测试脚本的自动生成装置。
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公开(公告)号：CN110737902A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910957734.1
申请日：2019-10-10
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种嵌入式终端及其可信安全模块的固件设计方法，嵌入式终端的可信安全模块的固件设计方法包括：嵌入式终端的芯片的安全存储区具有可信密码模块功能区和嵌入式安全模块功能区，且可信密码模块功能区用以存储可信密码模块的固件，嵌入式安全模块功能区用以存储嵌入式安全模块的固件；可信安全模块在上电后工作在可信密码模块模式，运行可信密码模块功能区的代码，从而提供可信计算功能；当嵌入式终端的嵌入式操作系统启动后，可信安全模块工作在嵌入式安全模块模式，运行嵌入式安全模块功能区的代码，从而提供安全认证和密码服务功能。借此，本发明的嵌入式终端的可信安全模块的固件设计方法，简化了嵌入式终端的硬件设计。
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公开(公告)号：CN116132043B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310425387.4
申请日：2023-04-20
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及信息安全领域，其实施方式提供了一种会话密钥协商方法、装置及设备。其中一种会话密钥协商方法，应用于包括服务端和客户端的系统，所述方法包括：所述服务端生成第一随机数，所述客户端生成第二随机数，并通过预设于本端的会话建立密钥经加密算法加密传输至对端；所述服务端和所述客户端分别根据所述第一随机数、所述第二随机数和分散算法得到一组分散因子，将所述一组分散因子中的每一分散因子分散为会话密钥，分别得到会话密钥组，所述会话密钥组用于所述服务端和所述客户端之间的通信加密。本发明提供的实施方式简洁高效，且避免了会话密钥在网络上的传输，极大提高了会话密钥的安全性。
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公开(公告)号：CN113329386B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110653740.5
申请日：2021-06-11
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H04W4/80 , H04W12/041 , H04W12/0431 , H04W12/0471 , H04W12/06 , H04W12/50
摘要： 本发明涉及安全技术领域，其实施例提供一种支持身份鉴权的蓝牙配对方法、安全芯片及蓝牙模块。其中支持身份鉴权的蓝牙配对方法，所述配对方法基于标识密码算法的密钥交换协议，包括：获取对端蓝牙模块的身份标识；根据获取的身份标识和本端蓝牙模块的身份标识生成交换数据；根据所述交换数据生成协商密钥；确认所述协商密钥被认证成功；将所述协商密钥作为本端蓝牙模块与对端蓝牙模块配对过程中的配对密钥；其中，所述生成交换数据、所述生成协商密钥和认证协商密钥的步骤均基于所述标识密码算法的密钥交换协议。本发明提供的实施方式提升了蓝牙模块配对过程中的安全性和自主性。
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公开(公告)号：CN115834215A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211493584.1
申请日：2022-11-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院
摘要： 本申请公开了一种终端可信接入控制方法及装置，该终端中的可信检验程序可以在处理器启动之后基于开机引导程序的第一可信度值确定是否禁止可执行程序，由此在开机引导程序的第一可信度值与第一基准可信度值不同的情况下，终端中的可信检验程序也能够发出告警信息，以便于维护人员对终端进行维修，提高了对终端接入控制的可靠性和灵活性。且由于无需物联网平台对终端进行身份验证，由此降低了物联网平台的计算压力。
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公开(公告)号：CN115037485B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210968570.4
申请日：2022-08-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及信息安全领域，其实施方式提供了一种轻量级认证加密算法的实现方法、装置及设备。其中，一种轻量级认证加密算法的实现方法，所述轻量级认证加密算法包括S盒置换层和线性置换层，所述方法包括：获取所述S盒置换层中的S盒查找表和/或线性置换层中的异或运算；将获取的S盒查找表和/或异或运算转化为析取范式的形式；通过将所述析取范式中的逻辑运算映射为对应的逻辑器件，得到对应的逻辑电路。本发明提供的实施方式能够提升轻量级认证加密算法的执行效率，并易于专用集成电路的实现。
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公开(公告)号：CN113573301B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111119510.7
申请日：2021-09-24
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种无线通信终端多通道切换方法、装置及存储介质，无线通信终端包括无线通信模块，无线通信模块设有多张SIM卡，方法包括：基于当前SIM卡的网络通道发送心跳数据包至主站服务器和/或主站边界网关，其中，无线通信模块通过网络通道、主站边界网关与主站服务器通信连接；接收主站服务器和/或主站边界网关发送的针对心跳数据包的响应数据包；判断响应数据包是否满足预设通信条件；在不满足预设通信条件时，将当前SIM卡切换至其他SIM卡。该方法保证了无线通信终端的业务连续和稳定，提高了工业物联网的接入可靠性，降低了接入时延。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN114022749A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111085888.X
申请日：2021-09-16
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种无人机识别电子标签的控制系统和方法、无人机系统，所述控制系统包括：图像采集模块，用于采集无人机飞行时的前方图像信息；图像识别模块，用于对前方图像信息进行识别，以确定目标电子标签；测距模块，用于测量无人机与目标电子标签之间的距离；标签信息读写模块，用于读取目标电子标签的标签信息；控制模块，用于在无人机与目标电子标签之间的距离小于预设距离时，控制标签信息读写模块启动，以读取目标电子标签的标签信息。由此，该系统可实现自动寻找目标电子标签，轻松识别标识目标电子标签位置，减少盲目搜索，缩短时间，提高效率，同时减少了标签信息读写模块工作时间，节约电量，增加整机工作时长。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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