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公开(公告)号:CN1771191A
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN03826364.5
申请日:2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1~T3)的微型结构体的方法,包含如下工序:通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1~T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板,从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理,从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’~T3’)的工序;通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理,除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’~T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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公开(公告)号:CN1610254A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN200410087742.9
申请日:2004-10-20
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/174 , H03H9/02133 , H03H9/132 , H03H9/564 , H03H9/568
Abstract: 压电薄膜谐振器以及使用其的滤波器。压电薄膜谐振器包括:基板;设置在基板上的下电极;设置在下电极上的压电膜;以及设置在压电膜上的上电极。上电极隔着压电膜与下电极相交叠的区域具有椭圆形状,且满足1<a/b<1.9的条件,其中a为该椭圆形状的主轴,b为其副轴。
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