-
公开(公告)号：CN102024753A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010277952.X
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 植木笃
CPC classification number: B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种被加工物的激光加工方法，其能够沿着分割预定线高精度地分割被加工物。某一实施方式中的加工方法包括：第一改性区域形成工序，在被加工物(1)的表面附近形成沿着第一分割预定线和第二分割预定线的第一改性区域(111)；第二改性区域形成工序，在被加工物(1)的背面与在第一改性区域形成工序中形成于被加工物(1)内部的第一改性区域(111)之间的预定位置、且在第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域形成第二改性区域(113)；以及分割工序，对形成有第一改性区域(111)和第二改性区域(113)的被加工物(1)施加外力，从而将该被加工物(1)沿着第一分割预定线和第二分割预定线分割成一个个芯片。
Search Results
41
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
