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公开(公告)号:CN104329597B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201410456521.8
申请日:2014-09-10
申请人: 广东中塑新材料有限公司
IPC分类号: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , C08L77/00 , C08L25/18 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/04 , F21Y115/10
摘要: 本发明公开了一种无基板LED灯及其制备方法,包括底座和LED灯珠,所述底座上通过静电喷涂可选择性金属化的粉末涂料后,再通过激光蚀刻和化学镀形成得到电路层和导热层,LED灯珠的引脚焊接在电路层上,使该LED灯珠与该电路层形成导电通路,LED灯珠的底部紧贴于导热层,便于LED灯珠的热量传导至底座,通过耐高温、高导热、高导电的耐高温聚酰胺组合物注塑成底座。本发明不需要使用电路基板,直接在底座上成型线路层,将LED灯珠直接安装在底座上,节省了成本。