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公开(公告)号：CN119895065A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380066154.8
申请日：2023-09-20
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种可能产生α－γ相变的组分，将以0.0010％～0.0050％含有Ti，用带电子背散射衍射的扫描型电子显微镜(SEM－EBSD)测定钢板表面时的{hkl}＜uvw＞取向(公差10°以内)的晶粒相对于全部视野的面积率记录为Ahkl－uvw时，A411－011为15％以上，析出物的个数密度为0.5个/μm2～50个/μm2。
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公开(公告)号：CN116897213B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280013066.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的无取向电磁钢板具有可发生α－γ相变的化学组成，具有如下的化学组成：以质量％计，含有C：0.0100％以下、Si：1.5％～4.0％、sol.Al：0.0001％～1.000％、S：0.0100％以下、N：0.0100％以下、从由Mn、Ni及Cu构成的组中选择的1种以上：总计2.5％～5.0％、剩余部分由Fe及杂质构成，在将通过EBSD测定时的具有{hkl}＜uvw＞取向(裕度10°以内)的晶体取向的晶粒的面积率记作Ahkl－uvw时，A411－011为15.0％以上，平均晶体粒径为10.0μm～40.0μm。
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公开(公告)号：CN116848279B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280012891.5
申请日：2022-03-31
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的无取向性电磁钢板是能够产生α‑γ相变的化学组成，以质量％计，至少含有C：0.010％以下、Si：1.5％～4.00％、sol.Al：0.0001％～1.0％、S：0.010％以下、N：0.010％以下、Ti：0.0005％～0.0050％、总计为2.50％～5.00％的从由Mn、Ni及Cu构成的组中选择的1种以上，剩余部分由Fe及杂质构成，将通过EBSD进行测定时的具有{hkl} 取向(裕度10°以内)的晶体取向的晶粒的面积率记为Ahkl‑uvw时，A411‑011为15.0％以上，并且，平均晶体粒径为10.0μm～40.0μm。
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公开(公告)号：CN118103537A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068755.8
申请日：2022-10-12
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板，具备母材钢板以及形成于母材钢板的表面的绝缘覆膜，母材钢板的化学组成如下：以质量％计，C：0.0030％以下、Si：3.2～6.5％、Mn：0.05～3.5％、P：0.005～0.10％、S：0.0030％以下、Al：1.0％以下、Ti：0.0030％以下、B：0.0010％以下、Mo：0.030％以下、V：0.0010％以下、Ca：0～0.0050％、Mg：0～0.0050％、REM：0～0.0050％、剩余部分：Fe及杂质，满足[S－5/3×Mg－4/5×Ca－1/4×REM＜0.0005]，绝缘覆膜的化学组成满足[[M]－[C]+1/2×[O]＞0]。
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公开(公告)号：CN115398012A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080099081.9
申请日：2020-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无取向电磁钢板为一种如下的无取向电磁钢板：母材的化学组成以质量％计，为C：0.0050％以下，Si：3.8～5.0％，Mn：超过0.2％、小于2.0％，P：0.030％以下，S：0.0030％以下，Al：0.005％以上、小于0.050％，N：0.0005～0.0030％，Ti：小于0.0050％，Nb：小于0.0050％，Zr：小于0.0050％，V：小于0.0050％，Cu：小于0.20％，Ni：小于0.50％，Sn：0～0.10％，Sb：0～0.10％，剩余部分：Fe及杂质，并满足[Si+0.5×Mn≥4.3]，母材的平均晶体粒径为10～80μm。
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公开(公告)号：CN115380131A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180028016.1
申请日：2021-04-16
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板：以质量％计其母材的化学组成为：C：0.0010～0.0040％、Si：4.0～5.0％、Mn：0.20％以下、Al：0.010％以上且不足0.050％、P：0.030％以下、S：0.0030％以下、N：0.0005～0.0030％、O：0.0100～0.0400％、Ca：不足0.0010％、Ti：不足0.0050％、Nb：不足0.0050％、Zr：不足0.0050％、V：不足0.0050％、Cu：不足0.20％、Ni：不足0.50％、Sn：0～0.05％、Sb：0～0.05％、剩余部分：Fe和杂质；从母材表面到深度方向10μm的位置为止以外的区域中的O含量不足0.0050％。
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公开(公告)号：CN110366604B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201880014611.8
申请日：2018-03-07
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无取向电磁钢板中，化学组成以质量％计含有C：0.010％以下、Si：大于3.0％且在5.0％以下、Mn：0.1～3.0％、P：0.20％以下、S：0.0018％以下、N：0.004％以下、Al：0～0.9％、从Sn及Sb中选择的1种以上：0～0.100％、Cr：0～5.0％、Ni：0～5.0％、Cu：0～5.0％、Ca：0～0.01％、及稀土类元素(REM)：0～0.01％，其余部分由Fe及杂质构成，在上述无取向电磁钢板的与轧制面平行的截面中，由粒径为100μm以上的晶粒构成的结晶组织A的面积率为1～30％，作为上述结晶组织A以外的结晶组织的结晶组织B的平均粒径为25μm以下，上述结晶组织A的维氏硬度HvA与上述结晶组织B的维氏硬度HvB满足HvA/HvB≦1.000。
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公开(公告)号：CN110121567B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201880005578.2
申请日：2018-01-16
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无方向性电磁钢板的化学组成以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.0％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、O：0.0110％～0.0350％、Sn：0％～0.050％、Sb：0％～0.050％、Ti：超过0％且为0.0050％以下，剩余部分包含Fe及杂质，Sn+Sb：0.050％以下，Si‑0.5×Mn：2.0％以上，其中，除了从表面及背面到深度方向上为10μm的位置为止的范围即表层部分以外的板厚中央部分的O含量低于0.0100％。
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