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公开(公告)号：CN116063813A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111280335.X
申请日：2021-10-31
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉组合物及其制备方法。该组合物包含三嵌段丙烯酸类共聚物、含有官能的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、可膨胀微球和固化剂，并通过涂布、高温发泡和熟化等步骤制得的。本发明可以根据应用领域不同，通过采用不同的粒度和发泡后粒度的两种可膨胀微球制备不同厚度、不同落球点面冲击吸收率和不同压缩强度的柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉，还通过可膨胀微球的膨胀温度高低以制成耐热性不同的柔性慢回弹聚丙烯酸酯薄泡棉。该泡棉可用作3C产品LCD、显示器、扬声器、摄像头、镜头和麦克风等电子元器件衬垫或衬片。
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公开(公告)号：CN112625176B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110015575.0
申请日：2020-01-17
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/44 , C08F220/32 , C08F212/08 , C09J133/08 , C09J7/38 , C08J3/24 , C08L33/08
摘要： 本发明公开了一种可耐受溶剂型丙烯酸酯组合物及其应用，该组合物组分中不含增粘树脂，采用多官能磷羟基化合物为交联剂，具有较好的耐受溶剂性。将其制备的胶膜应用于丙烯酸酯压敏胶在其贴合界面可以耐受极性与非极性溶剂的渗透等，可应用于有较多化学溶剂的场所。
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公开(公告)号：CN112029066A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010988762.2
申请日：2020-09-18
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/63 , C08G18/32 , C08J9/12 , C09D175/08 , C08J7/04 , C08L75/08 , C08L67/02
摘要： 本发明公开了一种快速固化聚氨酯慢回弹泡棉，其组分中包含100重量份组合聚醚和20～40重量份改性异氰酸酯，不含有水。本发明还公开了快速固化聚氨酯慢回弹泡棉的制备方法：在组分中加入干燥空气，通过高速搅拌混合形成气液混合物后，将该气液混合物经涂布、加热，可在2-3min内完成固化得到快速固化聚氨酯慢回弹泡棉产物。本发明所公开的快速固化聚氨酯慢回弹泡棉具有较低的压缩永久性变率、较高的撕裂强度，非常适合用于电子密封、减震、吸能、吸音的聚氨酯泡棉组合物。
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公开(公告)号：CN111575124A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010520481.4
申请日：2020-06-10
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板残胶清洗剂，包括乙二醇二乙酸酯，乙酸乙酯，N,N-二甲基甲酰胺，丙二醇甲醚醋酸酯，烷基苯磺酸钠，聚氧乙烯辛基苯酚醚-10，碳脂肪醇聚氧乙烯，磺化琥珀酸二辛酯钠盐，防沉降剂和乙二醇，将以上组分按次序分别混合均匀后得到。本发明的线路板残胶清洗剂的残胶去除率可达到97%以上，且不会对线路板造成损伤。
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公开(公告)号：CN111253512A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010146114.2
申请日：2020-03-05
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C08F214/26 , C08F216/14 , C08F220/18 , C08J5/18 , C08L27/18
摘要： 本发明公开了一种四氟乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯-全氟烷基乙烯基醚分散树脂的合成方法。该含氟聚合物是由四氟乙烯单体、（甲基）丙烯酸烷基酯单体和全氟烷基乙烯基醚单体在水溶性自由基引发剂存在下通过分散聚合制成的。此分散树脂经过筛、混合、熟化、预成型、糊状挤出、压延、拉伸、固化烧结和冷却工艺可制成微多孔膜。由于该微多孔膜含有（甲基）丙烯酸烷基酯单体，因此其与聚丙烯酸酯系胶黏剂的黏性优于聚四氟乙烯微多孔膜。带有聚丙烯酸酯系胶黏剂的该微多孔膜易于安装在电子设备和照明设备开口部位的防水透气构件中，以防止水从开口处侵入，以延长相关设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111154420A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010146086.4
申请日：2020-03-05
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/38 , C09J151/00 , C09J193/04 , C09J145/00 , C09J157/02
摘要： 本发明提供一种耐低温可重工TPU基材压敏胶带，包括TPU基材，和设置在TPU基材两侧的热塑性弹性压敏胶，本发明通过对热塑性压敏胶层进行接枝改性，使TPU双面胶带具有极佳抗冲击性，经过多次（-40℃*30min~60℃*30min）*200循环，拉伸强度＞50MPa、断裂伸长率＞1000%，通过简单整体拉伸该胶带可从各种材料表面快速无残留的移除，方便快捷，对零部件无污染和损害；在-30℃下对偏光片、铝板、阳极氧化铝板等各种材料表面有很好的浸润性和高而持久的粘着力，对钢板（SUS）剥离力为2500~3000gf/in；动态剪切强度＞2MPa；尤其适用于高寒地区电池的粘结及电子产品中大尺寸零部件大面积的粘结、组装和快速返工。
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公开(公告)号：CN111154330A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010126549.0
申请日：2020-02-28
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09D11/104 , C09D11/03 , C09D11/108 , C09D11/107 , C09D11/105 , C09D11/102 , C08G63/52 , C08F8/46 , C08F110/06 , C09J7/28 , B41M1/10 , B41M1/28
摘要： 本发明公开了一种导热绝缘油墨，包括A组分和B组分，A组分按质量分数计包括以下原料：30~40份改性晶型树脂，5~10份非结晶型树脂，8~10份颜料，10~15份改性导热填料，1~2份助剂，70~80份溶剂；B组分为异氰酸酯固化剂，用量为A组分的4~10%。同时本发明还公开了一种导热绝缘油墨制备方法及其在铜箔胶带上的应用。本发明得到的导热绝缘油墨应用到铜箔胶带中，得到的导热印刷层导热系数≥4W/(M·K)，粗糙度≤3μm，体积电阻率为1013~16Ω·cm，铜箔面印刷层附着力级别为5B，且表面能≥46mN/m，满足3C产品中铜箔胶带的外观及性能要求。
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公开(公告)号：CN111154022A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010146112.3
申请日：2020-03-05
申请人： 苏州世华新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C08F214/26 , C08F230/08 , C08J5/18 , C08L27/18
摘要： 本发明公开了一种四氟乙烯-烯基三烷氧基硅烷-全氟烷基乙烯基醚分散树脂的合成方法。该含氟聚合物是由四氟乙烯单体、烯基三烷氧基硅烷单体和全氟烷基乙烯基醚单体在水溶性自由基引发剂存在下通过分散聚合制成的。此分散树脂经过筛、混合、熟化、预成型、糊状挤出、压延、拉伸、固化烧结和冷却工艺可制成微多孔膜。由于该微多孔膜含有烯基三烷氧基硅烷单体，因此其与硅胶胶黏剂的黏性好于聚四氟乙烯微多孔膜。带有硅胶胶黏剂的该微多孔膜易于安装在电子设备和照明设备开口部位的防水透气构件中，以防止水从开口处侵入，以延长相关设备的使用寿命。
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