公开(公告)号：CN104039911A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004816.5

申请日：2013-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小松崎优纪 ,  岩崎刚 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C09J7/26 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 利用下述粘合带，即使为窄幅，也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上，实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。