制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

    公开(公告)号:CN113352538B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202110594743.6

    申请日:2021-05-28

    Inventor: 胡梦 陈奕君 李聪

    Abstract: 本发明涉及制备具有陶瓷外观的壳体组件的方法、壳体组件和电子设备,所述方法包括:将无机填料、有机树脂和助剂混合,形成混料;对所述混料进行密炼造粒,形成粒料;对所述粒料进行注塑成型,形成坯体;对所述坯体进行温等静压处理;对经过所述温等静压处理之后的坯体进行热处理,得到壳体组件;其中,所述无机填料包括第一填料、第二填料、第三填料和过氧化物;所述第一填料和第二填料分别选自棒状填料和片状填料。由此,棒状填料和片状填料通过过氧化物,使得填料搭接处发生化学反应形成强链接,形成完整连续的网络骨架,热量可以通过连续的网络骨架进行快速传导,壳体组件具有较高的导热系数,且与陶瓷的导热系数接近。

    壳体组件、其制备方法及电子设备

    公开(公告)号:CN115214070A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202110415036.6

    申请日:2021-04-17

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的壳体组件包括壳体本体,所述方法包括:将改性无机填料与热塑性树脂进行混合,得到混合物;以及将所述混合物进行分段成型,得到所述壳体本体;所述分段成型包括第一段成型及第二段成型,所述第一段成型的温度高于所述热塑性树脂的玻璃化转变温度,低于所述热塑性树脂的初熔温度。本申请实施例提供一种壳体组件,其重量较轻,具有较高的韧性及陶瓷的温润手感和光泽度。

    玻璃板材及制备方法,壳体和电子设备

    公开(公告)号:CN114507015A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202011287954.7

    申请日:2020-11-17

    Abstract: 本申请公开了玻璃板材及制备方法,壳体和电子设备。该玻璃板材包括:基体,基体一侧的表面具有摩尔条纹,所述摩尔条纹至少包括多个第一部和多个第二部,所述第一部具有第一高度,所述第二部具有第二高度,所述摩尔条纹还具有交界部,所述交界部位于交界区,所述交界区为所述第一部延伸方向和所述第二部延伸方向的交界处,且位于同一直线上且相邻的两个所述第一部之间通过所述交界部连接,位于同一直线上且相邻的两个所述第二部之间通过所述交界部连接。该玻璃板材可通过摩尔条纹提供炫丽的摩尔干涉图纹从而具有较好的外观效果,且条纹经久耐用,可避免由于高分子膜片老化而导致的条纹图案不耐久的缺陷。

    热成型模具、壳体及电子设备

    公开(公告)号:CN113620571A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202010385661.6

    申请日:2020-05-09

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请公开了一种热成型模具、壳体及电子设备,热成型模具包括下模和上模,下模具有朝向上敞开的凹腔;上模包括上模本体和凸台,上模本体具有与凹腔配合的凸部,上模本体的远离凸部的表面为第一受压面,凸台设在第一受压面,凸台的远离第一受压面的表面为第二受压面,在由第一受压面的中心至第一受压面的外边缘的方向上,第二受压面朝向下倾斜延伸。根据本申请的热成型模具,通过在第一受压面上设置凸台,且在由第一受压面的中心至第一受压面的外边缘的方向上,第二受压面朝向下倾斜延伸,利用该热成型模具对待加工件进行热成型时,可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡,提高待加工件的成型质量,降低次品率。

    分散剂及其制备方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113604196A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110896763.9

    申请日:2021-08-05

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请实施例提供一种分散剂及其制备方法。以重量份计,分散剂包括:硅酸钠0.5~4份、醇类化合物1~3份、聚乙二醇3~5份、三乙醇胺1~3份、碱性调节剂1~8份、水40~75份。本申请实施例提供的分散剂具有较好的分散性能,将该分散剂应用于制备纳米玻璃粉时能够有效解决纳米粒子易团聚和沉降的问题。另外,采用该分散剂制备的纳米玻璃粉在烧结致密化后具有较好的力学性能及化学稳定性,同时该分散剂中的有机溶剂含量较低,具有较好的环保性能。

    玻璃胚体的脱脂方法、玻璃和电子装置

    公开(公告)号:CN113603342A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110953895.0

    申请日:2021-08-19

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请公开了一种玻璃胚体的脱脂方法、玻璃和电子装置,在玻璃胚体的脱脂方法中,先提供一玻璃胚体,对玻璃胚体进行第一次脱脂处理,然后对第一次脱脂处理后的玻璃胚体进行第二次脱脂处理,第二次脱脂处理的温度大于第一次脱脂处理的温度。如此,可先通过温度较低的第一次脱脂处理来使得玻璃胚体薄层的有机物先炭化以产生微小气孔的排胶通道,然后进行温度较高的第二次脱脂进而将玻璃胚体内部的有机物能够充分地排出,避免造成玻璃胚体内层排胶不畅而导致排胶不充分的问题。

    壳体及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN113395860A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110742554.9

    申请日:2021-06-30

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括陶瓷层,所述陶瓷层包括陶瓷粉体、聚合物和纤维材料,所述陶瓷粉体负载在所述纤维材料的表面。该壳体具有优异的硬度和韧性,并且具有陶瓷质感外观,提升壳体的性能,有利于壳体在电子设备中的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

    制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备

    公开(公告)号:CN113354946A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110647094.1

    申请日:2021-06-10

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了制作电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备。该方法包括将无机填料的表面进行羟基化处理,得到第一预制料;将所述第一预制料的表面进行偶联剂改性处理,得到第二预制料;将所述第二预制料与有机聚合物混合,得到预制混合物,并将所述预制混合物进行密炼处理,得到第三预制料;将所述第三预制料加工成型,以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便,容易实现,易于工业化生产,且可以增强无机填料与有机聚合物之间的粘附力,进而使得制作的电子设备壳体的强度和韧性高、外观效果佳、成本较低、介电性能优异。

    玻璃注塑胚体的脱脂工艺与玻璃制品的制备方法

    公开(公告)号:CN113354262A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110859424.3

    申请日:2021-07-28

    Inventor: 李聪

    Abstract: 本申请实施例提供一种玻璃注塑胚体的脱脂工艺与玻璃制品的制备方法,玻璃注塑胚体的脱脂工艺包括:使玻璃注塑胚体在100℃~180℃范围内保温0.5小时~1.5小时进行预脱脂处理;预脱脂处理之后,将所述玻璃注塑胚体经24小时~48小时逐步升温至420℃~480℃进行脱脂处理。本申请实施例提供的玻璃注塑胚体的脱脂工艺,通过预脱脂处理阶段和脱脂处理阶段的组合,可以使玻璃注塑胚体内的有机物充分排出,并且通过脱脂处理阶段的工艺设计使玻璃注塑胚体在脱脂后具有一定的强度并产生一定的收缩变形,防止在后期的冷却降温过程中玻璃注塑胚体发生开裂。

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