PCIE设备时钟保持装置、方法和可读存储介质

    公开(公告)号:CN115167611A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210730551.8

    申请日:2022-06-24

    发明人: 李妍 郝沁汾

    IPC分类号: G06F1/06 G06F1/14 G06F13/40

    摘要: 本发明公开的一种PCI E设备时钟保持装置、方法和可读存储介质,其中装置包括:PCI E交换芯片,所述PC I E交换芯片用于实时获取本板时钟数据;延时电路,所述延时电路用于在预设时间内保留所述PC I E交换芯片的发射数据;时钟提取电路,所述时钟提取电路用于从所述发射数据中恢复时钟数据以完成时钟提取;时钟锁定电路,所述时钟锁定电路用于锁定所述时钟数据;时钟选择电路,所述时钟选择电路用于选取所述时钟数据作为本板可用时钟;时钟驱动电路,所述时钟驱动电路用于基于所述本板可用时钟提供本板业务时钟。本发明可以在本板系统时钟出现故障时短时提供系统的保持时钟的功能,避免因丢失系统时钟带来的全部业务通道中断的系统故障的发生。

    光模块、背照式光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118567048A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410687719.0

    申请日:2024-05-30

    IPC分类号: G02B6/42 G03F7/00

    摘要: 本发明涉及光学集成封装技术领域,具体公开了一种光模块、背照式光电探测器及其制备方法,包括:本体,包括衬底层,所述衬底层的一表面形成刻蚀槽,所述刻蚀槽内形成透镜结构,所述透镜结构的透镜曲面高度不大于所述刻蚀槽的深度;探测部,位于所述本体内,且位于背离所述衬底层的一侧;电性连接部,位于所述本体背离所述衬底层的一侧,且与所述探测部电性连接;所述透镜结构能够将外部光纤阵列的出射光汇聚后进入到所述探测部,所述探测部能够对汇聚的光信号进行光电转换后形成电信号,能够通过所述电性连接部传输所述电信号。本发明提供的背照式光电探测器能够降低高频损耗提升器件集成度。

    适于同态加密隐私计算的高效率计算方法及系统

    公开(公告)号:CN118426974A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410885749.2

    申请日:2024-07-03

    发明人: 罗之丹 郝沁汾

    摘要: 本发明涉及一种适于同态加密隐私计算的高效率计算方法及系统。其提供具有同态加密库的服务器,并配置与所述服务器适配连接的隐私计算加速卡,执行加速计算时,服务器将待计算加速的加速计算请求数据进行数据封装,并将数据封装生成的加速计算请求数据包发送至隐私计算加速卡,对接收的任一加速计算请求数据包,隐私计算加速卡对所述加速计算请求数据包进行解析,以在解析后得到待计算加速的加速计算请求数据;当得到待计算加速的加速计算请求数据的数量不少于2个时,隐私计算加速卡对解析生成的加速计算请求数据并行进行目标算子加速运算。本发明能有效提高同态加密隐私计算的效率。

    TileLink总线到APB总线的转换方法和芯片

    公开(公告)号:CN118363904A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410781552.4

    申请日:2024-06-18

    发明人: 马义鹏 郝沁汾

    IPC分类号: G06F13/38

    摘要: 本发明公开了一种TileLink总线到APB总线的转换方法和芯片。该转换方法包括:接收TileLink主设备在TileLink总线上发起的初始TileLink请求信号;将初始TileLink请求信号转换为目标APB请求信号;将目标APB请求信号通过APB总线发送到APB从设备;接收APB从设备返回至APB总线上的初始APB响应信号;将初始APB响应信号转换为目标TileLink响应信号;将目标TileLink响应信号返回到TileLink主设备,填补了TileLink总线转换到APB总线的技术空白,有利于Tilelink总线架构配置外围设备和基于Tilelink总线架构的芯片的广泛应用。

    一种芯片封装结构及芯片封装方法

    公开(公告)号:CN115527975A8

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202211238271.1

    申请日:2022-10-10

    发明人: 缪富军 郝沁汾

    摘要: 本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法,芯片封装结构包括第一基板、第一类芯片、第一中介层、至少一层芯片包封层和外接引脚;第一基板包括容纳槽和多个第一导电通孔;第一类芯片位于容纳槽内;第一中介层位于第一基板的一侧;第一中介层包括重布线层,重布线层中与第一基板接触的第一介质层具有填充容纳槽的部分;芯片包封层位于第一中介层远离第一基板的一侧;芯片包封层包括塑封料和第二类芯片;第一类芯片、第二类芯片均与第一中介层电连接,第一中介层与第一导电通孔电连接;外接引脚位于第一基板远离第一中介层的一侧,且与第一导电通孔电连接。本方案可以降低产品成本,降低损失,改善芯片散热问题,提高芯片布局的灵活性。

    定向耦合器的设计方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN118153460A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410573326.7

    申请日:2024-05-10

    发明人: 臧益鹏 郝沁汾

    摘要: 本发明涉及集成光学技术领域,具体公开了一种定向耦合器的设计方法、装置及存储介质,包括:获取定向耦合器数据集;将定向耦合器数据集中的训练样本集输入至优化后的BP神经网络模型进行训练学习,并通过测试样本集对训练学习后的BP神经网络模型进行测试获得定向耦合器结构参数预测模型,其中优化后的BP神经网络模型为至少对BP神经网络的隐含层神经元个数、学习率以及初始权值阈值优化后获得;将目标分光比输入至定向耦合器结构参数预测模型,获得与目标分光比对应的目标结构参数;根据目标结构参数设计目标定向耦合器。本发明提供的定向耦合器的设计方法具有设计效率高且适用于实际加工的优势。

    基于先进封装工艺的CPO光模块组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN118050860A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202311842460.4

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明提供基于先进封装工艺的CPO光模块组件及其制备方法,CPO光模块组件,包括重构光芯片、重构电芯片、PCB板及光纤阵列FA组件,重构光芯片包括光芯片晶圆体、导电单元、第一RDL+UBM单元及第二RDL+UBM单元,重构电芯片,包括电芯片及与第一电性连接引脚,第一电性连接引脚与第一RDL+UBM单元电性连接;PCB板,包括基板及在基板上设的第二电性连接引脚,第二电性连接引脚与第二RDL+UBM单元电性连接;光纤阵列FA组件,通过出光口与硅波导单元耦合。本方案,确保了较大的散热面积,避免了散热面积有限导致功耗的消耗及光模块传输距离减少问题,同时,在耦合过程中不涉及复杂的引线,减少了EIC、PIC插损,增大了两者间的传输带宽,改善了额外阻抗,提高了封装可靠性和效率。

    一种电路图描述文件的格式转换方法

    公开(公告)号:CN115392160B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202210653750.3

    申请日:2022-06-10

    摘要: 本发明涉及格式转换技术领域,公开了一种电路图描述文件的格式转换方法、设备、系统及计算机可读存储介质,包括以下步骤:S1.读取电路图描述文件,并判断其文件类型;S2.读取电路图描述文件的关键词信息并生成二叉树;S3.根据电路图描述文件的文件类型,遍历二叉树得到节点特征,并将节点特征整理为文本文件;S4.将文本文件转换为图神经网络模型可训练的数据类型。本发明解决了现有技术适用场景小,效率低的问题,并具有方便易用的特点。