层叠体以及包装材料
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116568610A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202180082632.5

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明的层叠体具备:基材;中间层;热封层;设置在基材与中间层之间的第一粘接层;以及设置在中间层与热封层之间的第二粘接层。基材、中间层以及热封层包含聚乙烯而构成。当基材为拉伸聚乙烯膜时,中间层为未拉伸聚乙烯膜,当中间层为拉伸聚乙烯膜时,基材为未拉伸聚乙烯膜。聚乙烯在层叠体中所占的比例为90质量%以上。

    阻隔膜及层叠体
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116529067A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202280007709.7

    申请日:2022-02-21

    Inventor: 福上美季

    Abstract: 本发明的阻隔膜为具备含有聚烯烃的基材膜的阻隔膜,其中,在使用荧光X射线分析装置对阻隔膜的两面进行分析时,由两面检测到的氯的荧光X射线强度之和除以基材膜的厚度而得到的值(氯的荧光X射线强度之和/基材膜的厚度)为0.015kcps/μm以下。

    蒸镀用金属掩模以及蒸镀用金属掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN116438324A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180075489.7

    申请日:2021-11-11

    Inventor: 森田贵之

    Abstract: 本发明的蒸镀用金属掩模具备蒸镀用金属掩模基材,该蒸镀用金属掩模基材具备:具有与蒸镀装置具备的蒸镀源相向的第一开口的表面;作为与表面相反一侧的面且具有比第一开口小的第二开口的背面;以及通入至第一开口和第二开口且具有倒锥台状的贯穿孔。蒸镀用金属掩模进一步具备位于表面以及划定贯穿孔的内壁面上且含有氟化合物的防污层。含卤素原子的卤素系化合物不位于背面,防污层表面相对于水的接触角为90°以上,蒸镀用金属掩模基材的表面的表面粗糙度Sa为10nm以上且80nm以下。

    阻气性层叠体、包装材料、包装体以及包装物品

    公开(公告)号:CN116438073A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180075961.7

    申请日:2021-11-18

    Inventor: 前田正贵

    Abstract: 根据本发明的实施方式,提供了一种阻气性层叠体,其依次具备基材、含有无机氧化物的无机蒸镀层、以及被覆层。上述被覆层含有含羧基聚合物(a)、含多价金属的粒子(b)、表面活性剂(c)以及含硅化合物(d),含硅化合物(d)是选自由具有特定结构的硅烷偶联剂、它们的水解产物、及它们的缩合物组成的组中的至少1种,由[含硅化合物(d)的摩尔数(dt)/含羧基聚合物(a)中的羧基的摩尔数(at)]所表示的摩尔比(dt)/(at)为0.15%以上6.10%以下,上述被覆层的膜厚为230nm以上600nm以下。其中,上述摩尔比(d)/(a)中的(d)是将含硅化合物(d)换算成硅烷偶联剂而得的质量。

    环形天线、环形天线单元及电子设备

    公开(公告)号:CN111971853B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201880091196.6

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 本发明的环形天线包括:n圈的环形导电布线,向一方向连续地环绕,其中,n为3以上的整数;始点及终点,设置在环形导电布线的最外周或最内周的某个;过渡区域,随着环形导电布线的环绕,环形导电布线以从相对地位于外侧的环形向位于内侧的环形过渡的方式弯折,多个环形依次弯折的部位从位于最外周的第1个环形朝向第n-1个环形排列;绝缘层,与环形导电布线及过渡区域重叠地设置,具备设置在与第1个环形的端部对应的位置的第1通孔和设置在与第n个环形的端部对应的位置的第2通孔;以及跨接线,在俯视时横穿过渡区域地设置在绝缘层上,形成在第1通孔与第2通孔之间,将第1个环形与第n个环形电连接。

    有机EL显示装置
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116368551A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202180074099.8

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 一种有机EL显示装置,其具有:发光元件基板,其在驱动电路基板上的规定的位置形成有发光元件,该驱动电路基板是在半导体基板形成驱动电路而得到的;以及滤色片,其在俯视时与发光元件基板的各发光元件对应的位置至少具有红色着色像素、绿色着色像素以及蓝色着色像素,其中,在俯视时,遮光层在不与发光元件重叠的位置处跨越各着色像素的边界而形成,在剖视时,遮光层的发光元件侧的面配置于与滤色片的发光元件侧的面相同的位置,或者发光元件侧的位置。

    层叠膜
    59.
    发明公开
    层叠膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN116348291A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202180068162.7

    申请日:2021-10-07

    Inventor: 中田裕贵

    Abstract: 提供了在和与基材不同的材料热封时的卷曲减少的层叠膜。一种层叠膜,具备:由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的基材;和层叠在基材的一个面上、且密封有由与基材不同的材质构成的异种材料的密封体,当将在100mm×100mm的正方形的层叠膜的密封体的中央热封80mm×80mm的正方形的异种材料而成的层叠体以异种材料成为下面的方式载置在平面上时,异种材料的角部从平面立起的高度为20mm以下。

    无线IC标签以及带无线IC标签的容器

    公开(公告)号:CN111052148B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN201880057568.3

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 带无线IC标签的容器具有:容器,其具有容器主体(30)和将容器主体(30)的开封部密封的密封部(32);以及安装于容器的无线IC标签(10)和盖密封件(20)。容器主体(30)具有从开封部延伸的颈部(31)。无线IC标签(10)具有:用于非接触通信的天线(12);用于断线检测的配线(16);以及与天线(12)和配线(16)连接的IC芯片(13)。盖密封件(20)具有筒部(21),该筒部(21)将颈部(31)包围、且具有沿着颈部(31)的侧面而配置的金属部(21a)。无线IC标签(10)配置成跨越密封部(32)而夹持颈部(31),无线IC标签(10)的一部分夹持于颈部(31)与筒部(21)之间,IC芯片(13)从盖密封件(20)露出。

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