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公开(公告)号:CN201673631U
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200920299144.6
申请日:2009-12-24
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司 , 上海格陆勃智能电子有限公司
摘要: 防伪RFID电子标签由由防伪图案层、电子标签层及底层组成,各层至上而下排列,各层之间的连接方式采用粘接;电子标签层包括PET卡基,以及设置在PET卡基上的天线和芯片;其特征在于:所述防伪图案层上的不干胶纸张的黏贴面上印刷预定的图案,并粘接覆盖在电子标签层上面。所述的不干胶纸张上的预定图案与不干胶纸张可分离,留在被贴物上,使应用产品的品牌得到有效的保护,是运用国际先进防伪技术与防伪手段相结合的产物。实现了识别简单、安全可靠的防伪手段。
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公开(公告)号:CN206900029U
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201720440685.0
申请日:2017-04-25
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 汤远华
IPC分类号: B42D25/30
摘要: 本实用新型提出了一种防泄密眩晕卡,解决了现有技术中不能够有效的防止充值卡密码被盗的问题;包括本体,本体上设置密码部,在密码部上印有密码;第一眩晕层,设置在密码部上,且在第一眩晕层上设置有用于改变视觉的图形;遮挡层,设置在密码部与第一眩晕层之间;本实用新型提出的防泄密眩晕卡会使扰乱视线这样有效的保护了密码部上的密码,避免不法分子窥视密码;避免使用者购买后造成经济损失。
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公开(公告)号:CN205800573U
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201620720598.6
申请日:2016-07-11
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 师文斌
IPC分类号: B42D25/305 , G06K19/07
摘要: 本实用新型提出了一种防伪存折,解决了现有技术中存折易造成信息泄露或经济损失的问题;包括第一本体和第二本体,第一本体和第二本体连接,并可沿两者的连接线对折;若干打印体,设置在第一本体和第二本体的连接线处,并置于第一本体和第二本体之间;磁条,设置在第一本体或第二本体上;防伪层,设置在第一本体或第二本体上,其中防伪层包括:读取部和钥匙部,读取部设置在第一本体或第二本体上;钥匙部卡接在第一本体或第二本体上,且与读取部卡接;本实用新型提出的防伪存折一方面提高了存折使用的安全性,另一方面由于钥匙部与读取部的配合降低了存折被防止的可能性。
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公开(公告)号:CN205375535U
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201521016460.X
申请日:2015-12-09
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 师文斌
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本实用新型提出了实用新型提出一种手机外贴IC卡,能够将IC卡贴在收集壳外表面,使手机和IC卡形成一个整体,避免更换SIM卡和终端读卡器造成的成本增加;包括用于与手机外壳进行粘贴的粘结层,粘贴在手机外壳上;芯片层,设置在粘结层上;保护层,设置在芯片层外表面;并与粘结层活动连接;本实用新型提出的手机外贴IC卡,无需更换SIM卡和终端读卡器的情况下实现将IC卡置于手机上,与手机形成一个整体,进而只需要携带手机变能够在需要的时候进行刷卡操作,提高了IC的安全性的同时提高了整体的便捷性。
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公开(公告)号:CN205230102U
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201521016667.7
申请日:2015-12-09
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 师文斌
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 本申请公开了一种改进的环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,包括集成电路卡本体和环形载体,集成电路卡本体镶嵌在环形载体上,集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成,环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。所述芯片的电路结构简单,降低了制作成本,采用MCU,EEPROM和具体逻辑电路,实现方便,解决了采用现有的普通实现电路容易导致制作复杂,灵敏度不高的技术问题。
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公开(公告)号:CN203457195U
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201320545784.7
申请日:2013-09-04
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
摘要: 本实用新型提供了一种内置集成电路IC卡的手机保护套,包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板,所述感应线圈天线上焊接有IC芯片,所述印刷电路板上粘贴有吸波层,所述印刷电路板和吸波层放置在底壳上,通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套,通过在手机保护套内部内置非接触IC卡的感应线圈和烧结型吸波材料,从外观上卡和普通的手机保护套并没有区别,但是却可以让套上手机保护套后具有刷卡功能,可以将手机使用者的公交卡、会员卡、门禁卡的日常生活中必备的各种集成电路IC卡集成在手机保护套中,既方便携带,有大大提升了手机保护套的使用价值。
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公开(公告)号:CN202533989U
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201220199393.X
申请日:2012-05-07
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 师文斌
IPC分类号: G06K19/08
摘要: 本实用新型提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡,包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本实用新型的新型双界面集成电路IC卡,双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行,而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺,大大节约了生产时间,减少了废品率,降低了成本。
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公开(公告)号:CN202486817U
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201120381598.5
申请日:2011-10-10
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 汤远华
IPC分类号: G06K19/077 , B32B9/04
摘要: 本实用新型提供了一种黏贴在手机表面,与手机形成一个整体,以实现小额支付的功能手机外贴IC卡,包括黏贴在手机表面上的IC卡,所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层;射频天线层上焊接有IC芯片,形成一个射频电路。本实用新型的手机外贴IC卡,携带方便只要手机在身边,随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷;射频电路是采用有一定厚度的射频天线层制成,能够在任何环境条件下使用;从而有效提升了IC卡使用的广泛性和稳定性;采用吸波材料层作为屏蔽材料,能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。
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公开(公告)号:CN202145320U
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201120081747.6
申请日:2011-03-25
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 刘振宇
IPC分类号: G06K19/077
摘要: 一种环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,包括集成电路卡本体和环形载体,集成电路卡本体镶嵌在环形载体上,集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成,环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。本专利所述环形可佩戴在手腕上的非接触式IC卡,仅需将集成电路卡本体镶嵌夹在环形载体上即可,工艺简单、制作方便;所述环形载体可根据需求定制材料及大小,随意佩戴,灵活美观。
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公开(公告)号:CN201378628Y
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200920001219.8
申请日:2009-01-14
申请人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
发明人: 刘杰
IPC分类号: H01Q7/00
摘要: 本实用新型涉及一种用于双界面射频卡的天线,其采用“И”形结构,解决了现有技术的“∑”形天线在加工封芯槽时由于左右方向允许的误差范围较小和导致的后序拉丝步骤无法实施从而导致产品报废的问题,大大提高了卡基的合格率。
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