一种阵列基板驱动电路、阵列基板及显示装置

    公开(公告)号:CN117116197A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311236556.6

    申请日:2023-09-22

    IPC分类号: G09G3/32 G09F9/33

    摘要: 本发明提供了一种阵列基板驱动电路、阵列基板及显示装置,属于显示设备技术领域,该阵列基板驱动电路包括多个彼此间隔设置的连接导线,所述连接导线用于驱动阵列基板的显示区域发光;其中,至少一所述连接导线的侧边间隔设置有绝缘的屏蔽保护线,所述屏蔽保护线顺沿所述连接导线的走向延伸至所述连接导线的信号连接端,所述屏蔽保护线被配置为发生电化学腐蚀时作为电解池的阴极吸收阳离子。本发明提供的阵列基板驱动电路,利用在连接导线的侧边间隔设置屏蔽保护线,屏蔽保护线顺沿连接导线的走线延伸至连接导线的信号连接端,屏蔽保护线能够削弱连接导线之间的相互影响,减小电场强度,防止析出阳离子向功能线路聚集而造成线路结构失效。

    发光基板、背光模组及显示装置
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118315377A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202310026434.8

    申请日:2023-01-09

    摘要: 本申请公开了一种发光基板、背光模组及显示装置,涉及显示技术领域,以提高发光基板的生产良率,从而提高显示装置的生产良率。该发光基板包括基板、多个电子元件和反射层。多个电子元件设置于基板上。反射层设置于基板上;反射层设有多个第一开口,一个电子元件位于一个第一开口内;第一开口在垂直于基板所在平面的截面为第一截面,第一截面的同一侧边的的两端的两个点相连,形成第一直线段,第一直线段与第一截面靠近基板的边构成的角大于或等于68.2°。本申请用于制作显示装置。

    发光基板及其制备方法、背光模组和显示装置

    公开(公告)号:CN117396801A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280001181.2

    申请日:2022-05-11

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 一种发光基板(100)及其制备方法、背光模组(300)和显示装置(1000)。其中,发光基板(100)包括发光组件(10)和反射层(20),发光组件(10)包括衬底(1)以及设置在衬底(1)上呈阵列分布的多个发光器件(M)。反射层(20)位于发光组件(10)的出光侧,反射层(20)设有呈阵列分布的多个开孔(K),多个发光器件(M)位于多个开孔(K)内。其中,发光器件(M)的中心(M1),与发光器件(M)所在开孔(K)的中心(K1),在预设方向(X)上的间距(d)为0mm~0.1mm,预设方向(X)平行于衬底(1)的一条侧边,从而提高了反射层(20)的开孔(K)与发光器件(M)的对准精度。

    布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置

    公开(公告)号:CN118825176A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202310442888.3

    申请日:2023-04-20

    摘要: 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组、显示装置。布线基板包括:第一金属层,位于衬底的一侧,包括位于发光区的第一金属走线,以及位于绑定区的第一连接电极;第一绝缘层,位于第一金属层上,包括第一开孔以及第二开孔,第一开孔暴露第一金属走线的部分表面,第二开孔暴露第一连接电极;阻挡层,位于第一连接电极的背离衬底的一侧,且位于绑定区,至少一个第一连接电极在衬底上的正投影位于阻挡层在衬底上的正投影内;防氧化层,防氧化层形成在第一金属走线的通过第一开孔暴露的表面上,防氧化层的厚度大于阻挡层的厚度。本公开更容易识别到第一连接电极位置的粒子压痕,实现了连接效果的有效监控。

    一种背光模组的制作方法、背光模组及显示模组

    公开(公告)号:CN116500829A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310484855.5

    申请日:2023-04-27

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本发明公开了一种背光模组的制作方法、背光模组及显示模组,在本发明公开的背光模组制作方法中,由于第一固定结构背离发光基板一侧的表面与发光基板相距的设定距离大于背板侧壁的高度,因而当背板移动至第一固定部与第二固定部之间时,侧壁与发光基板之间并未接触,可以提前确定侧壁与发光基板之间是否会发生干涉。当确定侧壁与发光基板之间不会发生干涉时,继续将背板向发光基板一侧移动,直至背板与发光基板贴合,可以降低背板侧壁与发光基板干涉的几率,降低发光基板破片的风险,提升良品率。