公开(公告)号：CN103732535A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037414.0

申请日：2012-07-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 池田和宽 ,  有元桂子 ,  山本佳津子 ,  角谷均

IPC: C01B31/06

CPC classification number: C01B32/25 ,  B01J3/062 ,  B01J2203/061 ,  B01J2203/0655

Abstract: 本发明涉及一种纳米多晶金刚石(1)，其包括碳和多种非碳杂质。每一种所述杂质的浓度均等于或小于0.01质量%，并且该纳米多晶金刚石(1)的晶粒尺寸（最大长度）至多为500nm。该纳米多晶金刚石(1)可以由以下方法制造：制备杂质浓度至多为0.01质量%的石墨，然后使该石墨经受高温和极高的压力，从而将所述石墨转化为金刚石。

公开(公告)号：CN1469448A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03143076.7

申请日：2003-06-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本佳津子 ,  藤冈昭文 ,  中井哲男

IPC: H01L21/60 ,  B23K37/00 ,  B23K31/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941

Abstract: 本发明提供一种焊台和焊头，在将半导体元件封装在基板上时，对于在半导体元件及基板上高密度配置电极的设计，可进行高精度的连接。与半导体元件接触的焊台上面由高导热率物质构成，焊台表面的内部温度分布均匀。另外，由于焊台表面采用对环氧树脂等材料浸湿性低的材料，所以使用过程中树脂材料不易粘附，即使粘附了也易清除。