显示面板及显示装置
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111258099A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN202010131445.9

    申请日:2020-02-28

    摘要: 本申请公开了一种显示面板及显示装置,其中,显示面板包括液晶显示模组、反射膜及指纹识别模组;所述液晶显示模组与所述指纹识别模组分置于所述反射膜的两侧;所述指纹识别模组包括非可见光发射单元及非可见光传感器,所述非可见光发射单元用于向所述液晶显示模组侧发射非可见光,所述非可见光传感器用于接收从所述液晶显示模组侧反射的所述非可见光;所述反射膜用于透射所述非可见光,且反射来自液晶显示模组中的可见光。其相对于现有技术,其不需要通过小孔成像来进行指纹识别,因此不需要对液晶显示模组中的彩膜基板开设通光孔,解决了因需要在彩膜基板上开设通光孔,而存在显示暗区的问题。

    一种点灯治具
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106896537B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201710100873.3

    申请日:2017-02-23

    IPC分类号: G02F1/13

    摘要: 本发明公开了一种点灯治具,所述点灯治具包括:底座,还包括:探头底板,设置于所述底座上,具有第一水平方向调节性能;探头,具有磁吸附性、导电性以及第二水平方向调节性能,连接于背光模组的电源,其一端设置于所述探头底板上,另一端用于与背光模组的金属引脚接触;磁性装置,设置于所述探头的下方,用以向下吸附所述探头。本发明的点灯治具可适用于检测多款背光模组,同时保证针对各款背光模组进行检测时背光模组的金属引脚的接触良好性。

    一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法

    公开(公告)号:CN110420776A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910720599.9

    申请日:2019-08-06

    IPC分类号: B05B12/28

    摘要: 本发明公开了一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法,在固晶完发光芯片后,将该掩膜组件贴覆在发光芯片上方且使各掩膜区域与发光芯片一一对应,这样掩膜区域的第二遮挡部覆盖住发光芯片,喷涂部与发光芯片四周的间隙处相对应,然后将用于制作反射结构的材料通过喷涂部的镂空区域喷涂至发光芯片的间隙处形成反射结构,由于可以在发光芯片的四周同时喷涂制作反射结构的材料,因此工序较简单,耗时较少,喷涂效率较高,具备量产性;并且在喷涂过程中,第二遮挡部遮挡发光芯片避免喷涂材料喷涂至发光芯片上,从而不会给后续Mini LED背光模组造成较大的焊接误差。

    背光模组及显示设备
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109991778A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201910287280.1

    申请日:2019-04-11

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本发明是关于一种背光模组及显示设备,涉及液晶显示设备技术领域。主要采用的技术方案为:背光模组,其包括:依次层叠设置的光源部件、波长选择膜、蓝色发光膜、红绿发光膜以及棱镜膜;其中,光源部件用于发射预设波长的光线,所述波长选择膜能够供所述光源部件发射的预设波长的光线穿过,并对蓝光波段、红光波段和绿光波段的光线进行反射,所述蓝色发光膜能够在所述预设波长的光线的照射下激发发出蓝光。本发明实施例提供的背光模组,其解决现有技术中背光模组存在的光线抵耗问题,达到提高光效利用率的目的,此外还解决了现有技术中背光模组混光距离偏大的技术问题。

    微发光二极管芯片和显示装置

    公开(公告)号:CN109979959A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201910333086.2

    申请日:2019-04-24

    IPC分类号: H01L27/15

    摘要: 本发明公开了一种微发光二极管芯片和显示装置,涉及芯片设计技术领域,主要目的是在通过电流控制微发光二极管芯片的灰阶的过程中,使得微发光二极管芯片波长稳定,能够实现灰阶的正常显示和切换。本发明的主要技术方案为:微发光二极管芯片,包括:多个子芯片,多个所述子芯片并联设置,每个所述子芯片具有一个启亮电压,至少两个所述子芯片的所述启亮电压不同。本申请提供的微发光二极管芯片,在通过电流控制微发光二极管芯片的灰阶的过程中,使得在不同的驱动电压驱动的情况下,逐步改变芯片的亮度,且能够保证微发光二极管芯片的电流密度不变,从而在逐步改变芯片亮度的同时,保证了波长的稳定性,达到较好地切换和显示灰阶的目的。

    发光二极管装置的制作方法以及发光二极管装置

    公开(公告)号:CN107068811B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201710153752.5

    申请日:2017-03-15

    IPC分类号: H01L33/00 H01L27/15

    摘要: 一种发光二极管装置的制作方法以及发光二极管装置。该发光二极管装置的制作方法包括:在衬底上形成发光叠层,发光叠层包括在衬底上依次形成的第一半导体层、第一发光层、第二半导体层、第二发光层和第三半导体层;分割发光叠层,以形成相互间隔的多个发光单元,每个发光单元包括相互间隔的第一区域和第二区域;去除第一区域内的第三半导体层和第二发光层,以用于形成第一子发光单元,第二区域用于形成第二子发光单元。该发光二极管装置的制作方法通过分割同一个发光叠层以形成发光单元中的多个子发光单元,简化了生产工艺,减小了子发光单元的间距,降低了生产成本,提高了生产效率和分辨率。

    拼接单元、显示面板及显示设备
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118263269A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202211643585.X

    申请日:2022-12-20

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/54

    摘要: 本申请提供了一种拼接单元、显示面板及显示设备。该拼接单元包括第一基底、第一发光像素和第一封装结构。第一发光像素设置在第一基底一侧。第一封装结构设置在第一基底一侧并覆盖第一发光像素。沿平行于第一基底的第一方向,第一封装结构的第一面在第一基底上的正投影落入第一基底,第一封装结构的第二面在第一基底上的正投影的至少一端超出第一基底;沿垂直于第一基底的第二方向,第二面比第一面远离第一基底。本申请在远离第一基底的第二面的超出第一基底的至少一端与靠近第一基底的第一面之间存在拼接空间,则在拼接单元进行拼接时,有利于第一基底避让第一封装结构,避免第一基底挤压碰撞第一封装结构,能够保护第一封装结构的完整性。

    基板和电子装置
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117918030A

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202280002762.8

    申请日:2022-08-19

    IPC分类号: G09G3/32

    摘要: 一种基板,包括器件区和至少一个绑定区,绑定区相对于器件区靠近基板的任一边缘。基板包括衬底、多个器件组、多个信号线组和多个桥接部。多个器件组分别沿第一方向和第二方向排列。第一方向和第二方向相交叉,且第一方向和第二方向平行于衬底。一个器件组包括至少一个电子元件。一个信号线组包括多个信号线,多个信号线均沿第二方向延伸,且多个信号线沿第一方向间隔排列。桥接部包括导电部。其中,至少一个信号线组中的至少两个信号线通过导电部电连接。和/或,至少一个信号线组中的至少一个信号线包括至少两个沿第二方向间隔设置的子部,同一个信号线中相邻的两个子部通过导电部电连接。任一个桥接部远离衬底一侧的至少部分区域可以反射光线。